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龙图腾网获悉苏州翊湃思电子科技有限公司申请的专利一种基于数据模型反馈的微通孔质量检测方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120235832B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510301574.0，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权一种基于数据模型反馈的微通孔质量检测方法及系统是由周海龙设计研发完成，并于2025-03-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于数据模型反馈的微通孔质量检测方法及系统在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于数据模型反馈的微通孔质量检测方法及系统，涉及半导体检测技术领域，包括获取微通孔图像数据，对微通孔图像数据进行灰度处理，并对处理后的灰度图像进行二值化转换，获取微通孔二值图像数据，根据微通孔二值图像数据，获取微通孔二维二值图像数据。本发明通过微通孔最短直径，对微通孔进行粗略检测，提高了监测效率，避免了资源的浪费，通过最小缺陷尺寸信息和微通孔最短直径，获取点云间距信息，实现了对点云模型构建的动态调整，提高了模型的准确性，通过微通孔轮廓曲线函数对微通孔进行进一步分析，而不是直接将微通孔孔径与生产标准进行对比，避免了对微通孔的误判，提高了微通孔质量检测效率。

本发明授权一种基于数据模型反馈的微通孔质量检测方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种基于数据模型反馈的微通孔质量检测方法，其特征在于，包括： 获取微通孔图像数据，所述微通孔图像数据包括微通孔二维图像数据和微通孔三维图像数据； 对微通孔图像数据进行灰度处理，并对处理后的灰度图像进行二值化转换，获取微通孔二值图像数据； 根据微通孔二值图像数据，获取微通孔二维二值图像数据，所述微通孔二维二值图像数据表示微通孔的平面数据，包括微通孔位置信息和开口形状信息； 根据微通孔二维二值图像数据，基于点云模型构建，获取微通孔二维模型； 根据微通孔二维模型，判断微通孔孔径是否符合生产标准，若否，则该微通孔不合格，若是，则根据微通孔二值图像数据，获取微通孔三维二值图像数据，所述微通孔三维二值图像数据包括微通孔侧壁图像； 根据微通孔三维二值图像数据，对微通孔孔深和孔壁进行检测，判断微通孔是否符合生产标准，若否，则该微通孔不合格，若是，则该微通孔合格； 所述根据微通孔二维二值图像数据，基于点云模型构建，获取微通孔二维模型，具体包括： 根据微通孔二维二值图像数据，基于轮廓识别，获得微通孔轮廓信息； 根据微通孔轮廓信息，对微通孔边缘轮廓中任意两个位置进行连线，获取微通孔轮廓特征线段； 对微通孔轮廓特征线段进行长度测量，将长度最大的微通孔轮廓特征线段，作为微通孔最长直径； 以微通孔最长直径为基准，将垂直于微通孔最长直径且长度最小的微通孔轮廓特征线段，作为微通孔最短直径； 基于微通孔生产标准，获取微通孔标准直径和微通孔直径差异阈值； 根据微通孔标准直径和微通孔直径差异阈值，判断微通孔最短直径是否符合生产标准，若否，则该微通孔不合格，对其进行标记，若是，则基于微通孔工艺技术，获取最小缺陷尺寸信息，所述最小缺陷尺寸信息表示微通孔不可忽略缺陷的最小尺寸； 根据最小缺陷尺寸信息和微通孔最短直径，获取点云间距信息； 根据点云间距信息和微通孔二维二值图像数据，构建点云模型，获取微通孔二维模型。

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