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龙图腾网获悉深圳捷多邦科技有限公司申请的专利一种印刷电路板螺丝柱上锡方法、装置及设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119865978B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510345286.5，技术领域涉及：H05K3/22；该发明授权一种印刷电路板螺丝柱上锡方法、装置及设备是由刘治华;盛国利;张万强设计研发完成，并于2025-03-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种印刷电路板螺丝柱上锡方法、装置及设备在说明书摘要公布了：本发明提供了一种印刷电路板螺丝柱上锡方法、装置及设备，属于电路板制作技术领域，解决了印刷电路板螺丝柱上锡效率低、锡液涂敷不均匀、易产生污染的问题。该方法包括：提供一印刷电路板；获取印刷电路板的锡膏数据；获取多个螺丝柱的坐标数据和轮廓数据；根据轮廓数据和锡膏数据，得到锡膏供给数据；根据锡膏数据，控制上锡设备的加热装置对锡膏进行加热并对锡膏的温度进行检测，得到温度数据；根据温度数据和坐标数据控制上锡设备的工作台平移，并根据锡膏供给数据控制上锡设备的涂覆装置对固定在工作台上的印刷电路板的多个螺丝柱进行上锡处理。该方案实现螺丝柱的快速、均匀上锡，提高了生产效率，并减少了污染。

本发明授权一种印刷电路板螺丝柱上锡方法、装置及设备在权利要求书中公布了：1.一种印刷电路板螺丝柱上锡方法，其特征在于，包括： 提供一印刷电路板，所述印刷电路板上设有多个螺丝柱； 获取所述印刷电路板的锡膏数据； 获取所述多个螺丝柱的坐标数据和轮廓数据； 根据所述轮廓数据和所述锡膏数据，得到锡膏供给数据； 根据所述锡膏数据，控制上锡设备的加热装置对锡膏进行加热并对所述锡膏的温度进行检测，得到温度数据； 根据所述温度数据和所述坐标数据控制所述上锡设备的工作台平移，并根据所述锡膏供给数据控制所述上锡设备的涂覆装置对固定在所述工作台上的所述印刷电路板的所述多个螺丝柱进行上锡处理； 其中，获取所述印刷电路板的锡膏数据，包括： 根据所述印刷电路板的设计模型，获取所述印刷电路板的锡膏数据，所述锡膏数据包括锡膏的成分数据、熔点数据、黏度数据中的至少一个； 其中，根据所述轮廓数据和所述锡膏数据，得到锡膏供给数据，包括： 根据所述轮廓数据，得到锡膏供给体积数据；具体算式为： ； 其中，V为锡膏供给体积数据，D为螺丝柱直径，H为焊接点目标高度，K为回流收缩补偿系数，并且： ； 其中，α为热膨胀系数，ΔT为峰值温度与室温差值，β为挥发率修正因子，ζ为工艺修正系数； 根据所述黏度数据，得到锡膏供给压力数据；具体算式为： ； 其中，Q为锡膏液化后的动态流量，ρ为锡膏液化后的密度，η为锡膏液化后的粘度，t为上锡时间；根据： ，得到锡膏供给压力数据； 其中，P为锡膏供给压力数据，a为锡液特性系数，a=ρ2，k为摩擦损失系数，k=f·LD 1，f为送锡管道粗糙度，L为送锡管道长度，D 1为送锡管道直径，v为锡液流速，v=QS，S为送锡管道截面积，S=πD 1 22。

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