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龙图腾网获悉盐城维正精密电子有限公司申请的专利一种集成电路用封装制造设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120149207B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510361046.4，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种集成电路用封装制造设备是由崔红兵;陈功;刘明全;李福康设计研发完成，并于2025-03-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种集成电路用封装制造设备在说明书摘要公布了：本发明涉及集成电路制造领域，尤其涉及一种集成电路用封装制造设备。其包括封装制造箱、夹持组件以及封装组件。封装制造箱的两侧分别设置输送单元，中部上端设置进出单元，中部下端设置出料台；夹持组件设置为由两组横向定位件和两组纵向定位件组成的框型结构，从外周对未切分的一版芯片进行夹持，并通过进出单元悬挂进入封装制造箱；封装组件设置在输送单元上，且成对配合，从两侧对夹持组件上的一版芯片进行封装和断开。本发明通过对芯片自动的、高品质的封装，促进集成电路的高效、批量制造。

本发明授权一种集成电路用封装制造设备在权利要求书中公布了：1.一种集成电路用封装制造设备，其特征在于，包括： 封装制造箱（1），封装制造箱（1）的两侧分别设置输送单元（2），中部上端设置进出单元（4），中部下端设置出料台（3）； 夹持组件（5），夹持组件（5）设置为由两组横向定位件（501）和两组纵向定位件（502）组成的框型结构，从外周对未切分的一版芯片（7）进行夹持，并通过进出单元（4）悬挂进入封装制造箱（1）； 以及封装组件（6），封装组件（6）设置在输送单元（2）上，且成对配合，从两侧对夹持组件（5）上的一版芯片（7）进行封装和断开； 每对封装组件（6）呈镜像布置在夹持组件（5）的两侧，且相对侧上分别设置有与芯片（7）位置一一对应的封装端（601）以及与引脚（8）位置对应的切割端（602）；封装端（601）通过灌入原料，从两侧对一版芯片（7）进行同步注塑封装；切割端（602）从两侧对成排引脚（8）进行同步切断；芯片（7）封装、断开后从出料台（3）离开封装制造箱（1）； 封装组件（6）包括可拆卸安装在输送带（201）上的安装座（605）；安装座（605）上设置有平移驱动件；封装板（603）通过平移驱动件带动，在安装座（605）的外侧移动； 封装板（603）的外部设置进料管（607）和充放气泵（608）；切割端（602）和封装端（601）均设置在封装板（603）的封装侧上； 封装端（601）设置为与芯片（7）位置一一对应的成排布置的封装槽；封装槽的槽壁上设置有连通进料管（607）的进料孔（613），还设置有加热定型层，槽顶部设置连通充放气泵（608）的气孔，还设置有活动覆盖在气孔上的出气件（609）； 切割端（602）设置为与成排的引脚（8）位置对应的切割槽；切割槽位于每排封装槽的上下两侧，槽内设置切割件（610）； 封装槽的上下端设置有与切割槽连通的，用于定位引脚（8）的限位槽（604）。

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