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龙图腾网获悉西安电子科技大学申请的专利单侧扰流结构的双层混合流体域微通道散热器及散热方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120221519B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510447815.2，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权单侧扰流结构的双层混合流体域微通道散热器及散热方法是由沈汉;兰新悦;李星燃;邵晓东;刘焕玲;洪大良;韩钟剑设计研发完成，并于2025-04-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本单侧扰流结构的双层混合流体域微通道散热器及散热方法在说明书摘要公布了：本发明属于微通道强化散热技术领域，公开了一种单侧扰流结构的双层混合流体域微通道散热器及散热方法；其中，所述单侧扰流结构的双层混合流体域微通道散热器包括热沉基底、热沉中部和热沉顶部，热沉基底和热沉中部之间通过若干个第一挡板连接，相邻两个第一挡板之间形成若干个下层微通道，热沉中部和热沉顶部之间通过若干个第二挡板连接，相邻两个第二挡板之间形成若干个上层微通道，热沉顶部的中部纵向开有若干个顶部出口，顶部出口和热沉基底之间形成分流合流区，下层微通道的一端为下层出口，下层出口与分流合流区之间形成下层出口区，下层出口区安装有扰流结构；本发明能够有效增加传热面积，降低传热热阻，从而提高换热效率。

本发明授权单侧扰流结构的双层混合流体域微通道散热器及散热方法在权利要求书中公布了：1.一种单侧扰流结构的双层混合流体域微通道散热器，其特征在于，包括热沉基底（7）、热沉中部（10）和热沉顶部（8），热沉基底（7）和热沉中部（10）之间通过若干个第一挡板（71）连接，相邻两个第一挡板（71）之间形成若干个下层微通道；热沉中部（10）和热沉顶部（8）之间通过若干个第二挡板（81）连接，相邻两个第二挡板（81）之间形成若干个上层微通道；热沉顶部（8）的中部纵向开有若干个顶部出口（4），热沉中部（10）的中部纵向开有若干个分流口（91），顶部出口（4）和热沉基底（7）之间形成分流合流区（9）； 所述上层微通道的一端为上层出口（3），另一端为上层入口（1），上层出口（3）与分流合流区（9）之间形成上层出口区（31），上层入口（1）与分流合流区（9）之间形成上层入口区（11）； 所述下层微通道的一端为下层入口（2），另一端为下层出口（5），下层入口（2）位于上层出口（3）的底部，下层出口（5）位于上层入口（1）的底部，下层入口（2）与分流合流区（9）之间形成下层入口区（21），下层出口（5）与分流合流区（9）之间形成下层出口区（51），下层出口区（51）安装有扰流结构（61），扰流结构（61）与热沉中部（10）之间形成扰流区（6），扰流结构（61）与热沉基底（7）平行设置，扰流结构（61）的尺寸为（2~8）mm×0.2mm×0.2mm。

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