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龙图腾网获悉深圳市赛弥康电子科技有限公司申请的专利一种自动化的电子元件焊接设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120111799B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510592487.5，技术领域涉及：H05K3/34；该发明授权一种自动化的电子元件焊接设备是由黄建华;陈振伟;彭飞鹏设计研发完成，并于2025-05-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种自动化的电子元件焊接设备在说明书摘要公布了：本发明涉及焊接设备的技术领域，尤其涉及一种自动化的电子元件焊接设备。包括有：波峰焊机，其两侧均开有方孔；控制器，安装于波峰焊机的侧面；支撑筒，连接于波峰焊机远离控制器的一侧；转动环，转动连接于支撑筒上；放置框，周向均匀间隔连接于转动环的外侧；安装板，周向均匀间隔连接于转动环的外侧，且安装板和放置框呈交错分布；多级气缸，安装于安装板的顶部；安装框，连接于多级气缸的伸缩杆上，安装框位于放置框的正上方，且安装框底部开有与PCB上的电子元件相适配的凹槽。本发明通过在安装框底部设置与PCB上的电子元件相适配的凹槽，并结合第一散热片、半导体制冷片和空腔内的冷却液，能够有效吸收并散发焊接过程中产生的热量。

本发明授权一种自动化的电子元件焊接设备在权利要求书中公布了：1.一种自动化的电子元件焊接设备，其特征在于，包括有：波峰焊机（1），其两侧均开有方孔（101）；控制器（2），安装于波峰焊机（1）的侧面；支撑筒（3），连接于波峰焊机（1）远离控制器（2）的一侧；转动环（4），转动连接于支撑筒（3）上；放置框（5），周向均匀间隔连接于转动环（4）的外侧；安装板（6），周向均匀间隔连接于转动环（4）的外侧，且安装板（6）和放置框（5）呈交错分布；多级气缸（7），安装于安装板（6）的顶部；安装框（8），连接于多级气缸（7）的伸缩杆上，安装框（8）位于放置框（5）的正上方，且安装框（8）底部开有与PCB上的电子元件相适配的凹槽（801）；第一散热片（9），连接于安装框（8）的内壁，且第一散热片（9）的底部与安装框（8）的内壁之间形成一个用于存放冷却液的空腔（901）；半导体制冷片（10），安装于第一散热片（9）的顶部；转动组件，设置于支撑筒（3）的内壁，用于驱动转动环（4）进行转动；排气组件，设置于波峰焊机（1）的顶部，用于排出焊接时产生的有害气体；裁切组件，设置于支撑筒（3）的外壁，用于对电子元件的引脚进行裁切；放置框（5）转动会带动其内的PCB转动至左侧的方孔（101）处，并通过左侧的方孔（101）进入波峰焊机（1）内进行焊接，且放置框（5）会带动焊接好的PCB转动至右侧的方孔（101）处，并通过右侧的方孔（101）从波峰焊机（1）内部移出。

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