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龙图腾网获悉季华实验室申请的专利micro LED芯片巨量转移方法及电子元器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120152474B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510608030.9，技术领域涉及：H10H29/03；该发明授权micro LED芯片巨量转移方法及电子元器件是由李宣令;李磊;毕海设计研发完成，并于2025-05-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本micro LED芯片巨量转移方法及电子元器件在说明书摘要公布了：本发明公开了一种microLED芯片巨量转移方法及电子元器件，涉及半导体制造技术领域，在驱动电路板上阵列且间隔安装多个电极固定块组，以获得多个目标固定位，在获得多个目标固定位，将驱动电路板以及和驱动电路板上的目标固定位的数量一致的microLED芯片均放置于同一预设溶液中时，能够为每一个microLED芯片提供一目标固定位，便于进行microLED芯片的巨量转移作业，在三维光场作用下，利用光阱将各microLED芯片以目标放置姿态被对应的光阱捕获并转移至对应的一目标固定位，使得本发明实现对microLED芯片进行批量转移的功能，确保了microLED芯片的转移效率也不会对microLED芯片造成损伤。

本发明授权micro LED芯片巨量转移方法及电子元器件在权利要求书中公布了：1.一种microLED芯片巨量转移方法，其特征在于，包括如下步骤： 在驱动电路板上阵列且间隔安装多个电极固定块组，以获得多个目标固定位，其中，各所述电极固定块组形成一所述目标固定位，所述电极固定块组包括P电极固定块和N电极固定块，所述P电极固定块的外周和所述N电极固定块的外周均涂覆有光固化导电胶，所述P电极固定块的高度大于所述N电极固定块的高度，所述P电极固定块与所述N电极固定块组成类L型microLED芯片； 将所述驱动电路板以及多块microLED芯片均放置于同一预设溶液中，形成目标溶液；其中，所述microLED芯片的数量与所述目标固定位的数量一致，且各所述microLED芯片与一所述目标固定位对应匹配，所述microLED芯片悬浮于所述目标溶液中； 在所述预设溶液中形成多个间隔分布的光阱；其中，所述光阱为空腔结构，且所述光阱的形状与任一所述microLED芯片的形状适配； 将所有所述microLED芯片和所述驱动电路板上的所有所述目标固定位进行一一匹配对应； 将三维光场调制成与所有所述目标固定位配合的所述光阱； 任一所述光阱能在所述目标溶液处于流动状态下捕获流经其的所述microLED芯片； 根据各所述电极固定块组的所述P电极固定块和所述N电极固定块的方位关系，将各所述microLED芯片的当前放置姿态调整为目标放置姿态，以使各所述microLED芯片的所述P电极和所述N电极的方位能分别与对应的所述电极固定块组的所述P电极固定块和所述N电极固定块的方位对应匹配； 通过各所述光阱将与其匹配的所述microLED芯片以所述目标放置姿态携带并转移至所述目标固定位，使所述microLED芯片的P电极和N电极分别与对应的所述目标固定位的所述P电极固定块和N电极固定块电导通； 利用预设波长的阵列光照射所有所述目标固定位，以将所有所述microLED芯片光固化至对应的所述目标固定位，获得电子元器件。

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