河北鼎瓷电子科技有限公司高珊获国家专利权
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龙图腾网获悉河北鼎瓷电子科技有限公司申请的专利抗弯曲氧化铝多层陶瓷基板及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120349174B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510845926.9，技术领域涉及：C04B35/10；该发明授权抗弯曲氧化铝多层陶瓷基板及其制备方法是由高珊;金华江;李杰;陈新桥;梁鹏杰;李磊;张晨旭设计研发完成，并于2025-06-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本抗弯曲氧化铝多层陶瓷基板及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及陶瓷基板技术领域，提出了抗弯曲氧化铝多层陶瓷基板及其制备方法。抗弯曲氧化铝多层陶瓷基板，原料包括以下重量份的组分：氧化铝95~110份、增塑剂3~8份、助剂6~12份、粘结剂4~7份、分散剂3~6份、溶剂60~70份；助剂的制备方法包括以下步骤：A1、将氧化钙加入乙醇中，加入葡萄糖，搅拌至混合均匀，浓缩，得到葡萄糖包覆材料；A2、将葡萄糖包覆材料进行退火处理，得到碳包覆材料；A3、将碳包覆材料与氧化镁、二氧化钛混合均匀后球磨，得到助剂。通过上述技术方案，解决了相关技术中氧化铝陶瓷基板力学性能低的问题。
本发明授权抗弯曲氧化铝多层陶瓷基板及其制备方法在权利要求书中公布了：1.抗弯曲氧化铝多层陶瓷基板，其特征在于，原料包括以下重量份的组分：氧化铝95~110份、增塑剂3~8份、助剂6~12份、粘结剂4~7份、分散剂3~6份、溶剂60~70份； 所述助剂的制备方法包括以下步骤： A1、将氧化钙加入乙醇中，加入葡萄糖，搅拌至混合均匀，浓缩，得到葡萄糖包覆材料； A2、将所述葡萄糖包覆材料进行退火处理，得到碳包覆材料； A3、将所述碳包覆材料与氧化镁、二氧化钛混合均匀后球磨，得到所述助剂； 所述氧化镁和氧化钙的质量比为13:7~8； 所述氧化钙与所述葡萄糖的质量比为8~9:1； 所述碳包覆材料与二氧化钛的质量比为5~6:1； 所述氧化钙的粒径为1~10μm，所述氧化镁和二氧化钛的粒径各自独立地为100~200nm。
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