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龙图腾网获悉苏州元脑智能科技有限公司申请的专利PCBA可靠性预测方法、设备、存储介质及程序产品获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120409377B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510897253.1，技术领域涉及：G06F30/3308；该发明授权PCBA可靠性预测方法、设备、存储介质及程序产品是由刘坤设计研发完成，并于2025-06-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本PCBA可靠性预测方法、设备、存储介质及程序产品在说明书摘要公布了：本申请公开了一种PCBA可靠性预测方法、设备、存储介质及程序产品，涉及印刷电路板技术领域，本申请通过PCBA样板的实测温度数据构建温度场、力学场和电场的仿真子模型，并进行耦合处理，能够更准确地模拟PCBA在实际工作环境中的多物理场分布。基于此，能够针对多种故障模式进行模拟分析，获取不同故障模式下的多物理场分布数据。通过分析多物理场分布数据，可以对PCBA的可靠性进行预测，这种预测能力可以帮助技术人员提前识别可能的失效风险，从而采取预防措施，延长产品的使用寿命。并且通过仿真模型进行故障预测和可靠性分析，可以减少物理测试的次数和范围，从而节省开发成本和时间。

本发明授权PCBA可靠性预测方法、设备、存储介质及程序产品在权利要求书中公布了：1.一种PCBA可靠性预测方法，其特征在于，包括： 对印刷电路板组件样板进行温度采集，以获得实测温度数据； 根据所述实测温度数据，分别构建所述样板对应的温度场仿真子模型、力学场仿真子模型以及电场仿真子模型； 对所述温度场仿真子模型、所述力学场仿真子模型以及所述电场仿真子模型进行耦合处理，以获得多物理场仿真模型； 通过所述多物理场仿真模型分别针对多种故障模式进行模拟，以获得各所述故障模式分别对应的多物理场分布数据； 根据各所述故障模式分别对应的多物理场分布数据，对所述样板进行可靠性预测，以获得可靠性相关信息； 所述通过所述多物理场仿真模型分别针对多种故障模式进行模拟，以获得各所述故障模式分别对应的多物理场分布数据，包括： 针对各所述故障模式，分别执行以下操作，所述以下操作包括： 将所述故障模式以参数化的形式注入所述温度场仿真子模型； 对所述温度场仿真子模型进行数值求解，以获得温度场分布数据； 以所述温度场分布数据为输入，驱动所述力学场仿真子模型进行数值求解，得到应力分布数据； 以所述温度场分布数据为输入，驱动所述电场仿真子模型进行数值求解，得到电流密度分布数据； 所述根据各所述故障模式分别对应的所述多物理场分布数据，对所述样板进行可靠性预测，以获得可靠性相关信息，包括： 分别针对各所述故障模式，执行以下操作，所述以下操作包括： 根据故障模式注入后的温度场分布数据以及故障模式注入前的温度场分布数据，确定导线电阻变化数据； 根据所述导线电阻变化数据确定信号衰减信息； 根据故障模式注入后的应力分布数据以及故障模式注入前的应力分布数据，确定区域断裂信息； 根据故障模式注入后的电流密度分布数据以及故障模式注入前的电流密度分布数据，确定电迁移信息。

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