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龙图腾网获悉南京师范大学申请的专利一种基于三维封装集成的滤波贴片天线获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120414085B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510907106.8，技术领域涉及：H01Q9/04；该发明授权一种基于三维封装集成的滤波贴片天线是由马天野;张钢;喻昊;董鑫元;唐万春;杨继全设计研发完成，并于2025-07-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于三维封装集成的滤波贴片天线在说明书摘要公布了：本发明提供一种基于三维封装集成的滤波贴片天线，主要材料包括五层介质基板、四层粘结板和整体电路结构，整体电路结构包括信号传输金属柱、耦合带状线、四分之一波长带状线谐振器、开路带状线枝节、馈电带状线、微带贴片、接地金属柱和接地板。本发明中所提出的新型滤波天线具有高集成度、小型化、高选择性、宽阻带特性和封装特性，可以很好地应用于无线通信系统领域。

本发明授权一种基于三维封装集成的滤波贴片天线在权利要求书中公布了：1.一种基于三维封装集成的滤波贴片天线，包括五层介质基板和四层粘结板；其特征在于，按照自下而上的顺序依次为第一介质基板（100）、第一粘结板（200）、第二介质基板（300）、第二粘结板（400）、第三介质基板（500）、第三粘结板（600）、第四介质基板（700）、第四粘结板（800）和第五介质基板（900），所述五层介质基板和四层粘结板在三维尺度垂直集成，以至少2层形式、中心堆叠设置构成了天线的主体结构； 整体电路结构分布于天线的主体结构之内，包括第一接地板（101）、第二接地板（102）、第一信号传输金属柱（103）、第二信号传输金属柱（104）、第三信号传输金属柱（105）、第四信号传输金属柱（106）、第一耦合带状线（107）、第一四分之一波长带状线谐振器（108）、开路带状线枝节（109）、第二耦合带状线（110）、第二四分之一波长带状线谐振器（111）、第一馈电带状线（112）、第二馈电带状线（113）、微带贴片（114）、第一金属圆盘（115）、第二金属圆盘（116）、第三金属圆盘（117）、第四金属圆盘（118）、第五金属圆盘（119）、接地金属柱（120）和同轴馈电端子（121）； 所述第一接地板（101）紧邻第一介质基板（100）的下方；所述第一耦合带状线（107）、第一四分之一波长带状线谐振器（108）和开路带状线枝节（109）紧邻第一介质基板（100）的上方；所述第二耦合带状线（110）和第二四分之一波长带状线谐振器（111）紧邻第一粘结板（200）的上方；所述第二接地板（102）紧邻第二介质基板（300）的上方；所述第一馈电带状线（112）紧邻第三介质基板（500）的上方；所述第二馈电带状线（113）紧邻第四介质基板（700）的上方；所述微带贴片（114）紧邻第五介质基板（900）的上方; 所述接地金属柱（120）呈矩形分布，但在第一馈电带状线（112）正下方部分空缺两个金属柱；所述接地金属柱（120）贯穿第一介质基板（100）、第一粘结板（200）和第二介质基板（300），将第一接地板（101）和第二接地板（102）相连，同时将第一耦合带状线（107）、第一四分之一波长带状线谐振器（108）、开路带状线枝节（109）、第二耦合带状线（110）和第二四分之一波长带状线谐振器（111）限制在接地金属柱（120）范围之内； 所述第一信号传输金属柱（103）贯穿第一介质基板（100），两端分别与同轴馈电端子（121）和第一金属圆盘（115）相连；所述第二信号传输金属柱（104）贯穿第一粘结板（200），两端分别与第二金属圆盘（116）和第三金属圆盘（117）相连；所述第三信号传输金属柱（105）贯穿第二介质基板（300）、第二粘结板（400）和第三介质基板（500），两端分别与第四金属圆盘（118）和第一馈电带状线（112）相连；所述第四信号传输金属柱（106）贯穿第三粘结板（600）和第四介质基板（700），两端分别与第一馈电带状线（112）和第五金属圆盘（119）相连。

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