天津中科晶禾电子科技有限责任公司曹宁飞获国家专利权
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龙图腾网获悉天津中科晶禾电子科技有限责任公司申请的专利芯片转运加工方法及芯片加工设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120432426B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510919433.5，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权芯片转运加工方法及芯片加工设备是由曹宁飞;鞠家旺;高智伟;母凤文;郭超;谭向虎;刘福超设计研发完成，并于2025-07-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片转运加工方法及芯片加工设备在说明书摘要公布了：本发明属于芯片加工技术领域，公开了一种芯片转运加工方法及芯片加工设备。该方法包括获取芯片位置，吸附芯片背面第二区域处，并抬升芯片至交接位置，以使芯片与顶出装置脱离；交接芯片以从吸附芯片背面第二区域处转为吸附芯片背面第一区域处；于交接后，转移芯片并保持芯片正面朝上，直至芯片转移至预设位置；通过采用以上方法，以从背面第二区域处吸附位于顶出装置上的芯片，再交接转为吸附芯片背面第一区域处，从而代替现有直接吸附芯片正面的方式，完成芯片的拾取，而后转移芯片并保持芯片正面朝上直至在预设位置处完成键合，整个拾取转运过程中，不会吸附芯片正面且不与芯片正面接触，避免芯片正面擦伤以及产生脏污，有效保证键合效果。
本发明授权芯片转运加工方法及芯片加工设备在权利要求书中公布了：1.芯片转运加工方法，其特征在于，芯片（1）背面朝下，顶出装置（3）顶起所述芯片（1）背面第一区域处，该芯片转运加工方法用于转运并加工所述芯片（1）且不接触所述芯片（1）正面，包括以下步骤： 获取所述芯片（1）位置，吸附所述芯片（1）背面第二区域处，并抬升所述芯片（1）至交接位置，以使所述芯片（1）与所述顶出装置（3）脱离； 在所述交接位置交接所述芯片（1），以从吸附所述芯片（1）背面第二区域处转为吸附所述芯片（1）背面第一区域处；于交接后，转移所述芯片（1）并保持所述芯片（1）正面朝上，直至所述芯片（1）转移至预设位置； 在所述预设位置处，将所述芯片（1）正面键合至待键合材料（2）表面。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人天津中科晶禾电子科技有限责任公司，其通讯地址为：300451 天津市滨海新区塘沽海洋科技园新北路4668号创新创业园22-A号厂房二层C角；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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