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龙图腾网获悉东莞初创应用材料有限公司申请的专利基于模拟仿真的底部填充胶热疲劳分析系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120449612B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510955565.3，技术领域涉及：G06F30/23；该发明授权基于模拟仿真的底部填充胶热疲劳分析系统是由邱波;肖玮;张海彬;李伟红;蔡伊伦设计研发完成，并于2025-07-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于模拟仿真的底部填充胶热疲劳分析系统在说明书摘要公布了：本发明公开了基于模拟仿真的底部填充胶热疲劳分析系统，涉及芯片加工技术领域，包括数据获取单元、仿真建模单元、热循环加载单元、损伤计算单元和结果输出单元；本发明通过用于获取底部填充胶的基础数据和热疲劳影响因子以及热疲劳损伤判断数据，基于模拟仿真原理构建底部填充胶热疲劳分析模型，以分析底部填充胶热疲劳影响因子与热疲劳损伤程度之间的关系。基于热‑力耦合算法计算热循环过程中的残余应力分布，并通过子模型技术对高应力梯度区域进行局部细化分析得到热疲劳反馈数据。并采用累积损伤理论对热循环加载后的三维有限元模型进行疲劳寿命预测，生成应力‑应变曲线及损伤演化云图，以可视化形式展示热疲劳分析结果。

本发明授权基于模拟仿真的底部填充胶热疲劳分析系统在权利要求书中公布了：1.基于模拟仿真的底部填充胶热疲劳分析系统，其特征在于，包括数据获取单元、仿真建模单元、热循环加载单元、损伤计算单元和结果输出单元； 数据获取单元用于获取底部填充胶的基础数据和热疲劳影响因子以及热疲劳损伤判断数据，所述基础数据包括物理参数和几何结构数据，所述热疲劳影响因子包括热循环工况条件； 所述物理参数包括底部填充胶的玻璃化转变温度、热膨胀系数、弹性模量随温度变化的动态数据，以及底部填充胶与芯片、基板界面的粘接强度参数； 所述几何结构数据包括底部填充胶的厚度数据、长度数据和宽度数据以及芯片与基板的尺寸数据； 仿真建模单元用于获取底部填充胶的基础数据作为输入数据库，获取热疲劳损伤判断数据，基于模拟仿真原理构建底部填充胶热疲劳分析模型，以分析底部填充胶热疲劳影响因子与热疲劳损伤程度之间的关系； 所述热疲劳损伤判断数据包括焊点边缘金属间化合物层应力阈值和沿焊料晶界扩展的裂纹长度阈值； 热循环加载单元包括温度控制模块和热疲劳分析模块，所述温度控制模块用于定义热循环工况条件，热疲劳分析模块用于基于热-力耦合算法计算热循环过程中的残余应力分布，并通过子模型技术对高应力梯度区域进行局部细化分析得到热疲劳反馈数据并发送至损伤计算模块； 得到热疲劳反馈数据的具体过程如下： S201、基于热疲劳损伤判断数据，根据以下公式计算热循环过程中的热传导能量值Q:，其中ρ为底部填充胶的密度，c为比热容，k为热导率，T为热循环温度差，t为热循环时间； S202、根据以下公式计算动量方程：，其中σ为应力张量，f为体力载荷； 进而计算材料响应方程：，C为弹性矩阵，ε为形变效应值； S203、获取底部填充胶的三维有限元模型，获取温度场与残余应力分布情况，同时在三维有限元模型中标记应力分析节点，以应力分析节点为圆心，以R为半径划分应力分析区域，导出应力分析区域的几何模型； S204、通过SUBSTRUCT命令生成子模型，使用SBCT命令施加边界条件，并定义子模型的网格密度，切割应力分析区域，细化网格至0.3mm，施加全局模型的位移边界； S205、对比全局模型与子模型结果，验证插值精度，达到插值精度后输出应力计算结果即热疲劳反馈数据； 所述热疲劳反馈数据包括焊点边缘金属间化合物层应力数据和沿焊料晶界扩展的裂纹长度； 损伤计算单元，用于获取热疲劳反馈数据，并采用累积损伤理论对热循环加载后的三维有限元模型进行疲劳寿命预测，生成应力-应变曲线及损伤演化云图； 结果输出单元，用于获取应力-应变曲线及损伤演化云图并以可视化形式展示热疲劳分析结果，并输出包含疲劳寿命阈值、裂纹萌生位置及扩展路径的评估报告。

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