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龙图腾网获悉深圳市万福达智能装备有限公司申请的专利基于智能视觉控制的半导体固晶机及控制方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120497181B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510978196.X，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权基于智能视觉控制的半导体固晶机及控制方法是由罗业才;万傲梅;万鹏设计研发完成，并于2025-07-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于智能视觉控制的半导体固晶机及控制方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于智能视觉控制的半导体固晶机及控制方法，包括：真空吸附邦头、芯片中转平台、视觉检测模块、点胶模块、角度修正模块、固晶模块；基于视觉检测模块高响应高精度定位与检测，在芯片抓取过程中进行角度偏差修正，实现高精度点胶，提高固晶的效率及准确性。

本发明授权基于智能视觉控制的半导体固晶机及控制方法在权利要求书中公布了：1.一种基于智能视觉控制的半导体固晶机，其特征在于，包括：真空吸附邦头、芯片中转平台、视觉检测模块、点胶模块、角度修正模块、固晶模块；其中， 视觉检测模块，用于对放置在芯片中转平台上的芯片进行定位检测，确定芯片的位置信息和姿态信息； 真空吸附邦头，用于根据芯片的位置信息和姿态信息对芯片进行抓取，并将芯片移动至点胶位置； 点胶模块，用于根据预设程序控制点胶头的位置与胶水的量，在基板指定位置进行点胶； 角度修正模块，用于在真空吸附邦头将芯片移动至点胶位置的过程中，基于芯片底部飞拍相机实时采集芯片图像，确定芯片角度偏差信息；基于伺服电机驱动真空吸附邦头，根据偏差信息对芯片进行角度修正，使芯片处于目标姿态； 固晶模块，用于在真空吸附邦头将芯片移动至点胶位置后，基于多轴联动控制将处于目标姿态的芯片放置在基板上，并进行固晶操作； 真空吸附邦头通过绑头固定底座安装在Z轴升降机构上；导轨座安装在绑头固定底座上，上方安装绑头Z压簧座、弹簧调节顶丝和弹簧；导轨座与旋转头安装座弹性连接； 导轨座内置音圈电机定子和第一交叉导轨，音圈电机动子和第一交叉导轨的另一端安装在旋转头安装座上，通过音圈电机实现对真空吸附邦头进行压力控制； Z读头座固定在导轨座上，光栅读头固定在Z读头座上，光栅固定在旋转头安装座上，通过光栅读头的反馈对旋转头安装座的位移量进行把控； 绑头旋转压盖、第一马达安装在旋转头安装座上，高头手拧螺丝和气接头安装在绑头旋转压盖上；绑头旋转压盖、绑头旋转轴及吸嘴抱紧轴的内部设有导气腔； 绑头旋转轴贯穿第一马达并固定在第一马达上，通过第一马达带动绑头旋转轴旋转，绑头旋转轴与绑头旋转压盖的气路联通，绑头旋转轴下方安装吸嘴抱紧轴，吸嘴抱紧轴下方安装橡胶吸嘴，橡胶吸嘴通过气路工作达到吸附芯片的目的。

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