上海邦芯半导体科技有限公司徐昕获国家专利权
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龙图腾网获悉上海邦芯半导体科技有限公司申请的专利晶圆表面状态检测装置及加工设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120527274B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511020892.6，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权晶圆表面状态检测装置及加工设备是由徐昕;王兆祥;桂智谦;涂乐义;梁洁;仲凯;方子豪;曹天俊;谭小龙设计研发完成，并于2025-07-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆表面状态检测装置及加工设备在说明书摘要公布了：本公开提供晶圆表面状态检测装置及加工设备。晶圆表面状态检测装置包括光束收发器，发射第一检测光束，并接收第二检测光束；每个检测点的所述第一检测光束与第二检测光束供获取检测点状态数据；驱动机构供装载并驱动光束收发器沿预定路径移动；预定路径包括沿晶圆外周区域周向延伸的第一路径段，以及与第一路径段两端相连以形成封闭路径的第二路径段；第二路径段具有相对于第一路径段更靠近中心的变径部分。信号分析单元耦接光束收发器，供基于已检测的检测点的检测点状态数据之间的或者相对于预设状态数据的差异情况，确定晶圆表面状态是否合格的检测结果。加工设备包括晶圆表面状态检测装置及加工设备。可降低光束收发器行走的路径，提高效率。
本发明授权晶圆表面状态检测装置及加工设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆表面状态检测装置，其特征在于，包括： 光束收发器，设于晶圆上方，发射指向晶圆表面不同检测点的第一检测光束，并接收反射的第二检测光束；每个检测点的所述第一检测光束与第二检测光束供获取检测点状态数据； 驱动机构，供装载并驱动所述光束收发器沿预定路径移动；所述预定路径包括：沿晶圆外周区域周向延伸的第一路径段，以及与第一路径段两端相连以形成封闭路径的第二路径段；所述第二路径段具有相对于所述第一路径段更靠近中心的变径部分； 信号分析单元，耦接所述光束收发器，供基于已检测的检测点的检测点状态数据之间的或者相对于预设状态数据的差异情况，确定晶圆表面状态是否合格的检测结果；所述预设状态数据包括与晶圆规格相符的标准厚度。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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