健鼎(无锡)电子有限公司朱健祥获国家专利权
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龙图腾网获悉健鼎(无锡)电子有限公司申请的专利多截式金手指结构及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112466832B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910846828.1，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权多截式金手指结构及其制造方法是由朱健祥;周江峰;徐国彰;孙奇;吕政明设计研发完成，并于2019-09-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本多截式金手指结构及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种多截式金手指结构及其制造方法，多截式金手指结构包括：一板体、形成于所述板体的一绝缘外层、形成于所述板体上并包含有一横向方向排列的多条金属线路的一线路层及多个镀金膜。每条所述金属线路包含一主体段、一前接垫及至少一个孤立接垫。所述主体段的一部位埋置于所述绝缘外层且另一部位裸露于所述绝缘外层并定义为一后接垫。所述多个镀金膜镀设于每条所述金属线路的所述后接垫的外表面、所述前接垫的外表面、及至少一个所述孤立接垫的外表面。
本发明授权多截式金手指结构及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种多截式金手指结构，其特征在于，包括： 板体； 绝缘外层，形成于所述板体； 线路层，形成于所述板体上并包含有一横向方向W排列的多条金属线路，而每条所述金属线路包含有： 主体段，其一部位埋置于所述绝缘外层，所述主体段的另一部位裸露于所述绝缘外层并定义为一后接垫； 前接垫，与所述后接垫沿着一纵向方向彼此间隔地设置，并且所述纵向方向平行于所述横向方向W；及 至少一个孤立接垫，沿所述纵向方向间隔地设置于所述后接垫与所述前接垫之间；以及 多个镀金膜，镀设于每条所述金属线路的所述后接垫的外表面、所述前接垫的外表面、及至少一个所述孤立接垫的外表面， 其中，多条所述金属线路区分为沿所述横向方向W交错排列的多条第一金属线路及多条第二金属线路，每条所述第一金属线路所包含的至少一个所述孤立接垫的数量为一个，每条所述第二金属线路所包含的至少一个所述孤立接垫的数量为两个。
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