佛山市国星半导体技术有限公司余金隆获国家专利权
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龙图腾网获悉佛山市国星半导体技术有限公司申请的专利一种用于做复合封装测试的封装器件、封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110879347B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911164742.7，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权一种用于做复合封装测试的封装器件、封装方法是由余金隆;庄家铭设计研发完成，并于2019-11-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于做复合封装测试的封装器件、封装方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于做复合封装测试的封装器件、封装方法，所述封装器件包括芯片、封装基板和光学透镜，所述芯片固定在封装基板上，所述封装基板上设有多种不同尺寸的插入槽，所述光学透镜插入在对应的插入槽内，以将芯片罩住，所述芯片发光的光经过光学透镜后发出测试所需的光。本发明的封装器件通过封装基板和光学透镜的相互配合，可以封装不同尺寸的芯片，只需要一种夹具夹住封装基板就可以测试，有效降低成本。
本发明授权一种用于做复合封装测试的封装器件、封装方法在权利要求书中公布了：1.一种用于做复合封装测试的封装器件，其特征在于，包括芯片、封装基板和光学透镜，所述芯片固定在封装基板上，所述封装基板上设有多种不同尺寸的插入槽，用于封装不同尺寸的芯片，所述光学透镜插入在对应的插入槽内，以将芯片罩住，所述芯片发光的光经过光学透镜后发出测试所需的光；所述光学透镜可插拔连接于所述插入槽内； 所述插入槽包括第一插入槽和第二插入槽，所述光学透镜包括内罩体和外罩体，所述内罩体插入在第一插入槽，以将芯片盖住，所述外罩体插入在第二插入槽，以将内罩体盖住，所述外罩体和内罩体之间填充有荧光胶； 所述内罩体由透光材料制成； 所述外罩体包括出光面和非出光面，所述出光面由透光材料制成，所述非出光面由反射材料制成； 所述内罩体和外罩体的距离为0.5~3mm； 所述封装基板上设有焊盘，所述芯片通过焊线与焊盘形成导电连接； 所述封装基板上设有四个管脚或者六个管脚的通电结构，可用于三色管的共阴极通电或者并联通电。
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