中国电子科技集团公司第九研究所胡艺缤获国家专利权
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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第九研究所申请的专利一种通讯用小型化隔离器的封装外壳及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111952705B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010883651.5，技术领域涉及：H01P1/36；该发明授权一种通讯用小型化隔离器的封装外壳及其制作方法是由胡艺缤;蒋运石;燕宣余;丁敬磊;闫欢;尹久红;冯楠轩;田珺宏;张华峰;杨勤设计研发完成，并于2020-08-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种通讯用小型化隔离器的封装外壳及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种通讯用小型化隔离器的封装外壳及其制作方法，属于微波元器件封装技术领域；包括主壳体（1）和位于主壳体（1）底部的金属基底（2），所述金属基底（2）上设置有六个引脚（3），所述六个引脚（3）包含两个信号端口（31），在每个所述信号端口（31）侧面增设有连接点（5）；本发明将封装外壳的基底的裁剪点设置在非焊接区域，能有效提升产品的可焊性以及耐环境的性能；六个引脚可先进行模具成型再进行注塑，使得六个引脚可以保证更高的平面度，提升了产品的合格率；而且基底裁剪后可直接用于生产，从而使生产效率显著提高。
本发明授权一种通讯用小型化隔离器的封装外壳及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种通讯用小型化隔离器的封装外壳，包括主壳体（1）和位于主壳体（1）底部的金属基底（2），所述金属基底（2）上设置有六个引脚（3），所述六个引脚（3）由两个信号端口（31）和四个接地端口组成，其特征在于：在每个所述信号端口（31）侧面增设有连接点（5），以使得所述金属基底（2）的裁剪点设置在非焊接区域，所述连接点（5）位于所述金属基底（2）与料带的连接处。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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