上海新微技术研发中心有限公司霍进迁获国家专利权
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龙图腾网获悉上海新微技术研发中心有限公司申请的专利具有高对准精度的晶圆对位识别设备及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114446817B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011204380.2，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权具有高对准精度的晶圆对位识别设备及方法是由霍进迁;龚燕飞设计研发完成，并于2020-11-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有高对准精度的晶圆对位识别设备及方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种具有高对准精度的晶圆对位识别设备及方法，设备包括：光敏测距器件，用于通过光学信号的接收和反馈，获取晶圆的翘曲分布值；吸附装置，设置于晶圆下方，吸附装置包括多个吸附单元，吸附装置根据晶圆的翘曲分布值，确定晶圆需要补偿的吸附值或吹气值，自晶圆底部向晶圆给予吸力或吹力，以定量补偿晶圆的形变量，使晶圆的多个对位图形在同一水平高度上。本发明根据晶圆的翘曲分布，对下卡盘不同区域接入相应的真空气孔，通过控制不同区域气孔的吸附值或吹气值，机械改变晶圆的翘曲状况，使晶圆的多个对位图形在同一水平高度上，使得在晶圆曝光键合过程中，使得镜头对准精度误差大大减少，提高曝光键合工艺质量。
本发明授权具有高对准精度的晶圆对位识别设备及方法在权利要求书中公布了：1.一种具有高对准精度的晶圆对位识别设备，其特征在于，所述对位识别设备包括： 光敏测距器件，用于通过光学信号的接收和反馈，确定晶圆顶面与所述光敏测距器件的距离分布，以获取所述晶圆的翘曲分布值，依据所述晶圆的翘曲分布值获取所述晶圆各个区域所需要改变的形变量； 吸附装置，设置于晶圆下方，所述吸附装置包括真空吸盘，所述真空吸盘表面具有多个气孔，所述真空吸盘还包括多个真空腔体，各真空腔体对应设置有一个或多个气孔，且各真空腔体内的气压独立可调，所述吸附装置基于所述晶圆各个区域所述需要改变的形变量，通过调节各个区域对应的真空腔体内的气压控制相应区域的吸力或吹力，以定量补偿所述晶圆各个区域的形变量，使所述晶圆的多个对位图形在同一水平高度上； 其中，所述吸力由以下公式获取： F1＝k△x+A； 其中，F1为吸力，k为晶圆的弹性常数，A为固定常数； 所述吹力由以下公式获取： F2＝k△x+B； 其中，F2为吹力，k为晶圆的弹性常数，B为固定常数。
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