西门子股份公司马蒂亚斯·奈里格获国家专利权
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龙图腾网获悉西门子股份公司申请的专利具有壳体的半导体模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115398619B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180028770.5，技术领域涉及：H01L23/049；该发明授权具有壳体的半导体模块是由马蒂亚斯·奈里格;延斯·施门格设计研发完成，并于2021-02-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有壳体的半导体模块在说明书摘要公布了：本发明涉及一种半导体模块2，该半导体模块具有壳体4、第一基板18、第二基板30和至少一个半导体器件10。为了说明与现有技术相比更紧凑的半导体模块2而建议：至少将半导体器件10和第一基板18布置在壳体4中，其中，半导体器件10与至少一个管脚14导电地连接，其中，至少一个管脚14与第二基板18接触并且在壳体4内不可拆除地连接，其中，第一基板18经由至少一个管脚14力配合地连接在壳体4中。
本发明授权具有壳体的半导体模块在权利要求书中公布了：1.一种半导体模块（2），具有壳体（4）、第一基板（18）、第二基板（30）和至少一个半导体器件（10）， 其中，至少所述半导体器件（10）和所述第一基板（18）布置在所述壳体（4）中， 其中，所述半导体器件（10）与至少一个管脚（14）导电地连接， 其中，至少一个所述管脚（14）与所述第二基板（30）接触并且在所述壳体（4）内不可拆除地连接，其中，所述第一基板（18）经由至少一个所述管脚（14）力配合地连接在所述壳体（4）中， 其中，通过压接来建立力配合的连接， 其中，所述管脚（14）在第一接触区域（16）中具有压配合端子，所述压配合端子在与所述第一基板（18）形成力配合连接时弹性和或塑性地变形， 其中，所述第一基板（18）具有第一凹部（20），所述第一凹部至少部分地包围所述管脚（14）， 其中，所述第一基板（18）至少在所述第一凹部（20）的区域中具有金属覆层（22），使得所述第一基板（18）与所述半导体器件（10）导电地连接， 其中，以金属覆层的所述第一凹部（20）构造为开放的凹部，所述开放的凹部在第一接触区域（16）中部分地包围所述管脚（14）。
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