淮安澳洋顺昌光电技术有限公司王思博获国家专利权
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龙图腾网获悉淮安澳洋顺昌光电技术有限公司申请的专利半导体器件、半导体器件封装体、照明设备和背光单元获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114864782B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210640742.5,技术领域涉及:H10H20/831;该发明授权半导体器件、半导体器件封装体、照明设备和背光单元是由王思博;李冬梅;蒋从康;廖汉忠;芦玲设计研发完成,并于2022-06-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体器件、半导体器件封装体、照明设备和背光单元在说明书摘要公布了:本发明提供了一种半导体器件、半导体器件封装体、照明设备和背光单元,包括:发光结构,其包括N型层、P型层以及位于所述N型层与所述P型层之间的有源层;以及互连凸块,其包括:焊盘电极,其位于N型层和P型层中的至少一个电极上,焊料凸块,其键合至所述焊盘电极;所述互连凸块的孔隙率≤5%。可以降低锡球电极内的孔隙率。
本发明授权半导体器件、半导体器件封装体、照明设备和背光单元在权利要求书中公布了:1.一种半导体器件,包括:发光结构,其包括N型层、P型层以及位于所述N型层与所述P型层之间的有源层;以及 互连凸块,其包括:焊盘电极,其位于N型层和P型层中的至少一个电极上, 焊料凸块,其键合至所述焊盘电极; 其特征在于:所述互连凸块的孔隙率≤5%; 所述焊盘电极包括多层金属层,其最上层金属层为Au层,所述焊料凸块与所述Au层直接接触,所述Au层厚度为200~700Å。
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