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龙图腾网获悉苏州盛芯精密科技有限公司申请的专利高精密半导体用底座组件及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115102322B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210845866.7，技术领域涉及：H02K5/22；该发明授权高精密半导体用底座组件及其制备方法是由王成才设计研发完成，并于2022-07-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本高精密半导体用底座组件及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了高精密半导体用底座组件及其制备方法，包括塑胶基座，所述塑胶基座内嵌有引线框架，所述引线框架上垂直设置有若干PIN脚，所述塑胶基座上设置有若干焊接部；其制备方法包括：将基材冲压成需要的线路;制作成为引线框架;注塑成型形成塑胶基座；将注塑完成的工件分割为单颗；IC芯片的植入，形成半导体注塑件；发明通过一次注塑成型的方式成型塑胶基座，预留出IC芯片的贴合位点，之后再进行芯片的植入，当产品基座加工不合格时，不会使芯片、发生损坏，相较现有工艺来说，保证了产品的合格率，成品率可达到98%，大幅增加了良率。

本发明授权高精密半导体用底座组件及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种高精密半导体注塑器件制备方法，底座组件包括塑胶基座（1），所述塑胶基座（1）内嵌有引线框架（2），所述引线框架（2）包括支撑台（201），所述支撑台（201）四周设置有外边框（202），所述外边框（202）通过连接部（203）与所述支撑台（201）一体成型；支撑台（201）不被塑胶包裹，支撑台（201）通过连接部（203）在外边框（202）将要变形时，对外边框（202）起到支撑的作用，分担外边框（202）受力，防止外边框（202）发生形变，切断连接部（203），进而使得支撑台（201）掉落； 所述塑胶基座（1）上设置有若干焊接部（3），所述焊接部（3）用于后续的组装与连接； 所述塑胶基座（1）上设置有若干置物凹槽（102），所述置物凹槽（102）内设有PAD点（103），所述PAD点（103）之间的塑胶基座（1）上设有沟槽（104），所述塑胶基座（1）上设置有若干浮料针孔，其特征在于， 制备方法包括： S1：提供基材料带，将基材冲压成需要的引线框架，所述引线框架包括PAD点； S2:对引线框架边角进行折弯，引线框架弯曲形成PIN脚，使用点镀轮在PIN脚位置进行电镀； S3:将引线框架制成料带卷； S4:拉动料带将所述引线框架送入注塑模具中,进而进行一次注塑成型形成塑胶基座，注塑完成后，PIN脚露出所述塑胶基座，塑胶基座包覆引线框架的外框架并对IC贴片点与引线点预留，引线框架的支撑台与连接部对塑胶基座进行支撑； S5:裁切所述PIN脚与所述塑胶基座，并将注塑完成的工件分割为单颗的裁切件形成底座组件，将单颗底座组件进行周转至周转载盘； S6:芯片植入：将周转载盘置入热熔炉，用点锡贴片焊接熔融的方式进行IC芯片的植入，对贴合后的IC芯片进行胶水的包封，在胶水包封上贴合线圈，进行固化烘干，形成半导体注塑件； S7:对所述半导体注塑件进行检测。

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