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龙图腾网获悉铜陵市晶汇电子有限公司申请的专利一种全金属封装晶体谐振器及其封装工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115378391B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211025382.4，技术领域涉及：H03H3/02；该发明授权一种全金属封装晶体谐振器及其封装工艺是由崔应文;陈翔设计研发完成，并于2022-08-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种全金属封装晶体谐振器及其封装工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了晶体谐振器领域的，一种全金属封装晶体谐振器，包括外壳，所述外壳内固定连接有安装座，所述安装座内设置有弹性支撑机构，所述外壳内侧壁螺纹连接有环形压缩板，所述环形压缩板顶端阵列开设有滑动槽，所述滑动槽内均滑动连接有滑动块。本发明通过设置环形压缩板、环形槽、密封盖、T形压缩盖、密封槽、滑动杆和连接杆，通过密封胶将密封盖与环形槽连接处进行固定密封，保证整个外壳的密封性，随后通过压缩方式，环形压缩板和T形压缩盖向下运动，将外壳内将安装座顶端和侧壁完全空间密封，而外壳内残留的空气则会通过密封槽排出，随后通过外设螺纹栓，将密封槽进行密封，从而使得晶块全出处于真空密封环境下，避免发生氧化作用，提高晶块的使用寿命。

本发明授权一种全金属封装晶体谐振器及其封装工艺在权利要求书中公布了：1.一种全金属封装晶体谐振器，其特征在于：包括外壳（1），所述外壳（1）内固定连接有安装座（2），所述安装座（2）内设置有弹性支撑机构，所述外壳（1）内侧壁螺纹连接有环形压缩板（3），所述环形压缩板（3）顶端阵列开设有滑动槽（4），所述滑动槽（4）内均滑动连接有滑动块（5），数个所述滑动块（5）端部共同固定连接有，能在安装座（2）内侧壁滑动且密封的T形压缩盖（6），所述外壳（1）底端和环形压缩板（3）底端均开始有密封槽（7），所述外壳（1）顶端开设有环形槽（8）； 密封盖（9），所述密封盖（9）底端卡接在环形槽（8）内，所述环形槽（8）内通过密封胶密封，所述密封盖（9）顶端贯穿并滑动连接有滑动杆（10），所述滑动杆（10）底端与T形压缩盖（6）顶端固定连接，所述滑动杆顶端对称开设有摩擦槽（11），所述摩擦槽（11）内均固定连接有摩擦块（12），两个所述摩擦块（12）端部共同固定连接有连接杆（13）； 晶块（14），所述晶块（14）设置在弹性支撑机构顶端； 引脚（15），所述引脚（15）顶端贯穿外壳（1）底端后与外壳（1）底端滑动连接，所述引脚（15）与弹性支撑机构固定连接，与晶块（14）电连接。

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