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龙图腾网获悉株洲时代新材料科技股份有限公司申请的专利一种功率半导体封装用聚酰亚胺胶及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116731663B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310831923.0，技术领域涉及：C09J179/08；该发明授权一种功率半导体封装用聚酰亚胺胶及其制备方法是由王进;胡峰;刘杰;江乾;钟敏;邹忠慧;高纪明;杨海洋;黄安民;杨军设计研发完成，并于2023-07-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种功率半导体封装用聚酰亚胺胶及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种功率半导体封装用聚酰亚胺胶，其是以含硅氧烷结构的芳香族二胺、含羰基的间位芳香族二胺和含醚键的芳香族二酐为单体无规共聚而成。其制备方法包括：在惰性气氛中，将含硅氧烷结构的芳香族二胺和含羰基的间位芳香族二胺溶于极性非质子溶剂中；然后加入含醚键的芳香族二酐进行共聚反应，得到聚酰胺酸树脂；再加入端氨基硅烷类化合物并搅拌反应，反应结束后得到功率半导体封装用聚酰亚胺胶。本发明的功率半导体封装用聚酰亚胺胶在300℃以下实现完全固化，与功率半导体器件的制成工序匹配性高，低温储存稳定性好，对酸性除油清洗剂、中性除油清洗剂、除蜡清洗剂等溶剂清洗剂具有很强的抵抗能力。

本发明授权一种功率半导体封装用聚酰亚胺胶及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种功率半导体封装用聚酰亚胺胶，其特征在于，以含硅氧烷结构的芳香族二胺、含羰基的间位芳香族二胺和含醚键的芳香族二酐为单体无规共聚而成； 所述聚酰亚胺胶采用端氨基硅烷类化合物进行封端； 所述含硅氧烷结构的芳香族二胺选自双4-氨基苯氧基二甲基硅烷、双4-氨基苯氧基二异丙基硅烷、双4-氨基苯氧基二叔丁基硅烷、双4-氨基苯氧基二环戊基硅烷、双4-氨基苯氧基二苯基硅烷中的一种或几种； 所述含羰基的间位芳香族二胺选自3,5-二氨基二苯酮、3,5-二氨基-4'-正癸基二苯酮、3,5-二氨基-4'-正十一烷基二苯酮、3,5-二氨基-4'-正十二烷基二苯酮、3,5-二氨基-4'-正十三烷基二苯酮、3,5-二氨基-4'-正十四烷基二苯酮、3,5-二氨基苯甲酸、3,5-二氨基苯甲酸甲酯、3,5-二氨基苯甲酸丁酯、3,5-二氨基苯甲酸辛酯、3,5-二氨基苯甲酸十二酯、3,5-二氨基苯甲酸十六酯、3,5-二氨基苯甲酸十八酯、3,5-二氨基苯甲酸乙二醇酯、3,5-二氨基苯甲酸苯酯、3,5-二氨基苯甲酸-1,4-二甲醇苯单酯、3,5-二氨基苯甲酸-4-联苯酯、3,5-二氨基苯甲酸-4-4'-丁氧基联苯酯、3,5-二氨基苯甲酸-4-4'-己氧基联苯酯、3,5-二氨基苯甲酸-4-4'-十二烷氧基联苯酯、3,5-二氨基苯甲酸-4'-叔丁基二甲基硅氧烷基联苯酯、3,5-二氨基苯甲酸-4-3,4,5-三正戊氧基苄酯、3,5-二氨基苯甲酸-4-3,4,5-三正己氧基苄酯、3,5-二氨基苯甲酸-4-3,4,5-三正辛氧基苄酯、3,5-二氨基苯甲酸-4-3,4,5-三正十二烷氧基苄酯、3,5-二氨基苯甲酸-2-4-苯基苯氧乙酯、3,5-二氨基苯甲酸-2-4-苯基苯氧己酯中的一种或几种； 所述含醚键的芳香族二酐选自3,4,3',4'-二苯醚二酐、2,3,2',3'-二苯醚二酐、2,3,3',4'-二苯醚二酐、4,4'-对苯二醚二酐、3,3'-对苯二醚二酐、4,4'-间苯二醚二酐、3,3'-间苯二醚二酐、4,4'-邻苯二醚二酐中的一种或几种； 所述含硅氧烷结构的芳香族二胺与所述含羰基的间位芳香族二胺的摩尔比为1.00:8.00~10.00； 所述含硅氧烷结构的芳香族二胺、含羰基的间位芳香族二胺的总摩尔量与所述含醚键的芳香族二酐的摩尔比为1.00:0.98~1.00。

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