买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉中南大学申请的专利一种无磁蚀刻框架用铜合金及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116987928B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311186711.8，技术领域涉及：C22C9/00；该发明授权一种无磁蚀刻框架用铜合金及其制备方法是由向朝建;肖柱设计研发完成，并于2023-09-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种无磁蚀刻框架用铜合金及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种无磁蚀刻框架用铜合金及其制备方法。所述无磁蚀刻框架用铜合金的成分包括：Cr0.15‑0.35wt％，Sn0.1‑0.2wt％，Zn0.1‑0.3wt％，Mg0.05‑0.15wt％，Zr0.03‑0.08wt％，RE0.03‑0.15wt％，余量为Cu及不可避免的杂质元素。本发明通过控制铸锭、固溶态及成品态晶粒尺寸，铸锭直径大于5微米的一次相数量Md5及成品基体中小于500nm尺寸析出相数量Md0.5，结合形变‑热处理与成品处理工艺调控，使产品兼顾良好的电导率、力学性能和蚀刻性能。本发明所述铜合金可用于对磁性有要求的极大规模集成电路蚀刻引线框架和高密度引线框架。

本发明授权一种无磁蚀刻框架用铜合金及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种无磁蚀刻框架用铜合金，其特征在于，所述铜合金包括如下重量分数的成分：Cr0.15wt%-0.35wt%，Sn0.1wt%-0.2wt%，Zn0.1wt%-0.3wt%，Mg0.05wt%-0.15wt%，Zr0.03wt%-0.08wt%，RE0.03wt%-0.15wt%，余量为Cu及不可避免的杂质元素； 所述无磁蚀刻框架用铜合金的成品的平均晶粒尺寸小于10μm，带材基体中小于500nm尺寸析出相数量：Md0.5≥1.0×108个mm2；其成品全蚀刻或半蚀刻面的粗糙度小于0.5μm； 所述无磁蚀刻框架用铜合金由包括以下步骤的制备方法制得： S1.熔铸：将原料依次进行熔化、合金化和铸造，得到铜合金铸坯； S2.热轧：将所述铜合金铸坯进行热轧和在线淬火处理，得到铜合金热轧带坯； S3.固溶：将所述铜合金热轧带坯进行固溶处理，得到晶粒细化和均匀化的过饱和的铜合金固溶体带坯； S4.形变-热处理：将所述铜合金固溶体带坯进行形变-热处理，得到析出相均匀细小的铜带； S5.成品处理：将所述铜带进行成品处理，得到所述无磁蚀刻框架用铜合金成品； 所述步骤S1包括：先将原料铜装入感应熔炼炉，添加覆盖剂，在保护气氛下进行熔化，并对铜熔体进行除气精炼处理，将氧含量降低至20ppm以下，再将其他原料加入铜熔体中，其他原料的加入顺序依次为中间合金Cu-Cr、Cu-Mg以及纯锡、纯锌、稀土RE、Cu-Zr中间合金，熔炼结束后，得到铜合金熔体；将铜合金熔体进行铸造，铸造温度为1220-1280℃，结晶器采用加大一次冷却水、降低二次冷却水的红锭铸造方式，在50-80mmmin的铸造速度下获得铜合金铸坯；所述铜合金铸坯的平均晶粒尺寸小于20mm，直径大于5微米的一次相数量Md5小于100个mm2； 所述步骤S2包括：将铜合金铸坯进行热轧和在线淬火处理，其中，热轧的温度为900-980℃、保温时间为2-5h，在线淬火的温度为700-800℃，热轧过程中确保有一个道次以上压下量大于35%，得到铜合金热轧带坯。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人中南大学，其通讯地址为：410083 湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。