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龙图腾网获悉广东工业大学申请的专利一种半导体芯片调平对位系统、方法及设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117276166B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311204660.7，技术领域涉及：H01L21/68；该发明授权一种半导体芯片调平对位系统、方法及设备是由汤晖;贾英杰;伍威;魏玉章;陈新设计研发完成，并于2023-09-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体芯片调平对位系统、方法及设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体芯片调平对位系统、方法及设备，系统包括螺栓、吸附装夹模块、四自由度调平纠偏平台、激光测距仪、视觉检测机构、两组第一龙门导轨、第二龙门导轨、承载平台、龙门平台和上位机；承载平台设置有螺孔，四自由度调平纠偏平台通过螺栓和螺孔固定安装于承载平台的上表面；两组第一龙门导轨分别设置于承载平台的两端，龙门平台的两端与第一龙门导轨活动连接；吸附装夹模块和激光测距仪均相邻设置于龙门平台的侧面；视觉检测机构活动安装于龙门平台；解决了现有的芯片调平对位系统不能实现空间的多自由度调平纠偏，导致无法满足半导体芯片高精度对位需求的技术问题。

本发明授权一种半导体芯片调平对位系统、方法及设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片调平对位系统，其特征在于，所述系统包括螺栓、吸附装夹模块、四自由度调平纠偏平台、激光测距仪、视觉检测机构、两组第一龙门导轨、第二龙门导轨、承载平台、龙门平台和上位机； 所述四自由度调平纠偏平台的上表面设置有芯片基板，所述吸附装夹模块下表面设置有芯片载板，待检测芯片放置于所述载板上； 所述承载平台设置有螺孔，所述四自由度调平纠偏平台通过所述螺栓和所述螺孔固定安装于所述承载平台的上表面； 两组所述第一龙门导轨分别设置于所述承载平台的两端，所述龙门平台的两端与所述第一龙门导轨活动连接； 所述吸附装夹模块和所述激光测距仪均通过所述第二龙门导轨相邻设置于所述龙门平台的侧面，所述侧面与所述四自由度调平纠偏平台相邻； 所述视觉检测机构通过所述第二龙门导轨活动安装于所述龙门平台，并位于所述吸附装夹模块和所述激光测距仪的上端； 所述视觉检测机构和所述四自由度调平纠偏平台通信连接，所述激光测距仪、所述视觉检测机构和所述四自由度调平纠偏平台均与所述上位机通信连接； 所述上位机，用于当接收到所述激光测距仪发送的基板坐标数据和多个载板平面坐标时，确定多个平面位置差值并发送至所述四自由度调平纠偏平台，根据所述视觉检测机构响应第一指令发送的所述待检测芯片的芯片图像和位置数据，确定位置偏移差值并发送至所述四自由度调平纠偏平台； 所述四自由度调平纠偏平台，用于基于接收到的各所述平面位置差值对所述芯片基板执行调平操作后，生成所述第一指令发送至所述视觉检测机构，并基于接收到的所述位置偏移差值对所述芯片基板执行对位操作。

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