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龙图腾网获悉健鼎(无锡)电子有限公司申请的专利电路板加工方法及激光加工设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118829079B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311386885.9，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权电路板加工方法及激光加工设备是由孙奇;张涛;娄微卡设计研发完成，并于2023-10-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本电路板加工方法及激光加工设备在说明书摘要公布了：本发明揭露一种电路板加工方法及激光加工设备。电路板加工方法用以于电路板上形成一大盲孔。在电路板加工方法的读取步骤中，逐一地读取加工文件中的每一个加工指令，并判断当前读取的加工指令的当前孔径是否大于预设孔径；若大于预设孔径，则执行转换步骤及加工步骤。在转换步骤中，利用拼孔指令转换程序依据当前孔径，于转换数据库中查找出相对应的转换信息。在加工步骤中，控制激光加工装置，依据转换信息及加工指令中的中心坐标，于电路板上形成对应于所述大盲孔的一组合大盲孔。所述组合大盲孔是由多个小盲孔所构成。

本发明授权电路板加工方法及激光加工设备在权利要求书中公布了：1.一种电路板加工方法，其特征在于，所述电路板加工方法用以利用一激光加工设备，于一电路板上形成至少一个大盲孔，所述电路板加工方法包含以下步骤： 一文件接收步骤：利用所述激光加工设备的一处理器，接收一加工文件； 一读取步骤：利用所述处理器，逐一地读取所述加工文件中的每一个加工指令，并判断当前读取的所述加工指令中所包含的一当前孔径是否大于一预设孔径；所述预设孔径是一激光加工设备单一次能于一电路板上形成的最大盲孔的孔径； 若当前读取的所述当前孔径大于所述预设孔径，则执行以下步骤： 一转换步骤：利用执行于所述激光加工设备中的一拼孔指令转换程序，依据所述当前孔径，于一转换数据库中查找出相对应的一转换信息，并依据查找出的所述转换信息及所述加工文件中对应于所述当前孔径的一中心坐标，计算出用来拼接出一组合大盲孔的多个小盲孔所分别对应的一小盲孔中心坐标；其中，各个所述转换信息包含一激光加工信息、一小盲孔数量及一小盲孔孔径； 一加工步骤：利用所述处理器，控制所述激光加工设备的一激光加工装置，依据所述转换信息及多个所述小盲孔中心坐标，于所述电路板上形成多个所述小盲孔，各个所述小盲孔与相邻的两个所述小盲孔的至少一部分重叠，而多个所述小盲孔将共同构成所述组合大盲孔； 其中，于所述转换步骤中，所述拼孔指令转换程序能显示出一设定接口，在所述设定接口中能至少显示出于所述转换数据库中查找出的所述转换信息，且所述设定接口能提供用户修改显示出所述转换信息中的所述小盲孔数量及所述小盲孔孔径中的至少一个。

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