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西安交通大学秦立果获国家专利权

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龙图腾网获悉西安交通大学申请的专利用于柔性传感器的3D打印耐磨封装层及制备方法和应用获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN117801601B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202311828425.7,技术领域涉及:C09D11/36;该发明授权用于柔性传感器的3D打印耐磨封装层及制备方法和应用是由秦立果;马泽宇;卢山;吴宇浩;黄小东设计研发完成,并于2023-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。

用于柔性传感器的3D打印耐磨封装层及制备方法和应用在说明书摘要公布了:本发明公开一种用于柔性传感器的3D打印耐磨封装层及制备方法和应用,制备包括以下步骤:将Fe3O4@SiO2二维纳米链条在酒精中超声分散,然后加入到Sylgard184‑A中,得到母液;将Sylgard184‑A、Sylgard184‑B、甲基乙酰氧基丙基甲基硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物和光引发剂,经紫外光照,得到基液;将母液和基液混合形成墨水;将墨水采用3D打印,得到耐磨封装层;耐磨封装层包括至少两层,最外层采用旋转磁场进行定向。该封装层具有极低的摩擦系数和磨损率,可用于在柔性电子设备中和可穿戴柔性传感器中。

本发明授权用于柔性传感器的3D打印耐磨封装层及制备方法和应用在权利要求书中公布了:1.一种可用于柔性传感器的3D打印耐磨封装层制备方法,其特征在于,包括以下步骤: 将Fe3O4@SiO2二维纳米链条在酒精中超声分散,然后加入到Sylgard184-A中,搅拌均匀后,干燥,得到母液; 将Sylgard184-A、Sylgard184-B、甲基乙酰氧基丙基甲基硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物和光引发剂,搅拌均匀后经紫外光照,得到基液; 将母液和基液混合形成墨水; 将墨水采用3D打印,得到耐磨封装层;耐磨封装层包括至少两层,最外层采用旋转磁场进行定向; 制备母液时,Fe3O4@SiO2二维纳米链条与Sylgard184-A的质量比为2-3mg:2-3g; 制备基液时,Sylgard184-A、Sylgard184-B、甲基乙酰氧基丙基甲基硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物和光引发剂的质量比为2-3g:0.2-0.3g:0.5-0.7g:0.03-0.05g。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人西安交通大学,其通讯地址为:710049 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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