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龙图腾网获悉江苏瀚叶铜铝箔新材料研究院有限公司申请的专利铜镍磁控溅射梯度复合集流体及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118064835B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410206200.6，技术领域涉及：C23C14/20；该发明授权铜镍磁控溅射梯度复合集流体及其制备方法是由李华清;张鹏超;冯连朋;冯岩;曹卫建设计研发完成，并于2024-02-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本铜镍磁控溅射梯度复合集流体及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明的目的在于揭示一种铜镍磁控溅射梯度复合集流体及其制备方法，涉及集流体制备技术领域，包括载体层及分别磁控溅射于所述载体层两面的第一磁控溅射层、n层磁控溅射铜镍层及至少一层磁控溅射铜层，所述第一磁控溅射层为打底镍层，所述n层磁控溅射铜镍层为铜镍混合层，其中2≤n≤10；所述铜镍混合层中铜含量为X％，镍含量为Y％，X％+Y％＝100％；从第一磁控溅射层到磁控溅射铜层方向，铜镍混合层中的镍含量梯度降低，铜镍混合层中的铜含量梯度增加，有益效果：在载体层和磁控溅射铜层之间形成梯度的磁控溅射铜镍层，使金属过渡层形成金属成分连续梯度变化的界面，由纯镍层梯度地过渡至纯铜层，大幅提高载体层和其表面金属层的结合力。

本发明授权铜镍磁控溅射梯度复合集流体及其制备方法在权利要求书中公布了：1.铜镍磁控溅射梯度复合集流体制备方法，其特征在于，包括以下步骤： 通过纯镍靶向载体层的第一面磁控溅射形成第一磁控溅射层； 先后通过n个铜镍合金靶在第一面的第一磁控溅射层表面磁控溅射n层磁控溅射铜镍层； 通过至少一个纯铜靶在第一面的n层磁控溅射铜镍层的表面磁控溅射至少一层磁控溅射铜层； 通过纯镍靶向载体层的第二面磁控溅射形成第一磁控溅射层； 先后通过n个铜镍合金靶在第二面的第一磁控溅射层表面磁控溅射n层磁控溅射铜镍层； 通过至少一个纯铜靶在第二面的n层磁控溅射铜镍层的表面磁控溅射至少一层磁控溅射铜层； 所述第一磁控溅射层为打底镍层，所述n层磁控溅射铜镍层为铜镍混合层，所述第一磁控溅射层厚度为1nm-3nm，单层所述磁控溅射铜镍层厚度为1nm-3nm，2≤n≤10；所述磁控溅射铜镍层中铜含量为X%，镍含量为Y%，X%+Y%=100%； 从所述第一磁控溅射层到磁控溅射铜层方向，所述n层磁控溅射铜镍层中的镍含量梯度降低，所述n层磁控溅射铜镍层中的铜含量为梯度增加，所述n层磁控溅射铜镍层形成金属过渡层，金属过渡层的总厚度为5nm-20nm；所述n层磁控溅射铜镍层中的镍含量梯度降低量为20%或25%； 所述载体层先后经过放卷机构、第一过渡辊、第一面磁控溅射单元、第二面磁控溅射单元、第二过渡辊及收卷机构，完成双面磁控溅射；在第一面磁控溅射单元先后设置纯镍靶、若干铜镍合金靶及至少一个纯铜靶，实现在第一面先后溅射第一磁控溅射层、n层磁控溅射铜镍层及至少一层磁控溅射铜层；在第二面磁控溅射单元先后设置纯镍靶、若干铜镍合金靶及至少一个纯铜靶，实现在第二面先后溅射第一磁控溅射层、n层磁控溅射铜镍层及至少一层磁控溅射铜层，最后收卷于收卷机构。

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