杭州士兰微电子股份有限公司李曦获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州士兰微电子股份有限公司申请的专利光耦合封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223321274U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421657283.2，技术领域涉及：H01L25/16；该实用新型光耦合封装结构是由李曦;沈昭宗设计研发完成，并于2024-07-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本光耦合封装结构在说明书摘要公布了：本申请公开了一种光耦合封装结构，该光耦合封装结构包括：承载基岛，设置有受光芯片、发光芯片；第一输出基岛，设置有第一功率芯片；第二输出基岛，设置有第二功率芯片；第一输出管脚和第二输出管脚，分别与第一输出基岛和第二输出基岛相连；第一输入基岛和第二输入基岛，分别与发光芯片的第一极和第二极相连；第一输入管脚和第二输入管脚，分别与第一输入基岛和第二输入基岛相连并从塑封体中伸出，第一输入管脚与第一输入基岛相连，第二输入管脚与第二输入基岛相连；塑封体，包覆各基岛以及其上的芯片；第一输入基岛或第二输入基岛与承载基岛为一体式结构，该设计解决了独立框架基岛需要切筋的问题，提升了光耦合封装结构的可靠性。
本实用新型光耦合封装结构在权利要求书中公布了：1.一种光耦合封装结构，其特征在于，包括： 承载基岛，所述承载基岛上设置有受光芯片以及位于受光芯片上的发光芯片； 第一输出基岛，所述第一输出基岛上设置有第一功率芯片； 第二输出基岛，所述第二输出基岛上设置有第二功率芯片； 第一输出管脚，与所述第一输出基岛相连并从塑封体中伸出； 第二输出管脚，与所述第二输出基岛相连并从所述塑封体中伸出； 第一输入基岛和第二输入基岛，分别与所述发光芯片的第一极和第二极相连； 第一输入管脚和第二输入管脚，所述第一输入管脚与所述第一输入基岛相连并从所述塑封体中伸出，所述第二输入管脚与所述第二输入基岛相连并从所述塑封体中伸出； 塑封体，包覆所述承载基岛、所述第一输出基岛、所述第二输出基岛、所述第一输入基岛、所述第二输入基岛以及各基岛上的芯片； 其中，所述承载基岛与所述第一输入基岛为一体式结构或所述承载基岛与所述第二输入基岛为一体式结构。
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