图米半导体科技有限公司吴庆军获国家专利权
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龙图腾网获悉图米半导体科技有限公司申请的专利一种半导体材料预加热装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223322190U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421956541.7，技术领域涉及：H05B6/10；该实用新型一种半导体材料预加热装置是由吴庆军;万龙;周夏设计研发完成，并于2024-08-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体材料预加热装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种半导体材料预加热装置，包括工作台，所述工作台的顶部固定安装有垫块，所述垫块的顶部插接有高频加热机，所述工作台上设置有旋转机构和升降机构。该半导体材料预加热装置，工作人员先将多个装有六氯化二硅的加热罐放置在旋转机构上，然后开启高频加热机，再开启升降机构带动第一个加热罐向上移动，使第一个加热罐位于高频加热机的感应线圈中，高频加热机对第一个加热罐内部的六氯化二硅预加热完成后，开启升降机构带动第一个加热罐向下移动，旋转机构带动多个加热罐旋转到合适的位置，重复上述步骤，对后续加热罐内部的六氯化二硅进行预加热，更换操作较为方便，省时又省力，提高了生产效率。
本实用新型一种半导体材料预加热装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体材料预加热装置，包括工作台（1），其特征在于：所述工作台（1）的顶部固定安装有垫块（2），所述垫块（2）的顶部插接有高频加热机（3），所述工作台（1）上设置有旋转机构（4）和升降机构（6）； 所述旋转机构（4）包括电机（41），所述电机（41）固定连接在工作台（1）的顶部，所述电机（41）的输出端固定安装有安装板（42），所述安装板（42）的顶部设置有旋转台（43），所述旋转台（43）的顶部插接有多个加热罐（5）。
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