中微半导体设备(广州)有限公司李晓磊获国家专利权
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龙图腾网获悉中微半导体设备(广州)有限公司申请的专利一种气体喷淋装置及半导体处理设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223321238U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422065874.7，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种气体喷淋装置及半导体处理设备是由李晓磊;张昭;张凯;朱班设计研发完成，并于2024-08-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种气体喷淋装置及半导体处理设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种气体喷淋装置及半导体处理设备，气体喷淋装置包括：喷淋头本体，其包括相对的上表面和下表面；喷淋头本体的上表面形成有第一凹陷部，第一凹陷部的底面形成有第二凹陷部；喷淋头本体上还设有第一喷孔和第二喷孔，第一喷孔由喷淋头本体的上表面贯穿至下表面，第二喷孔由第二凹陷部的底面贯穿至喷淋头本体的下表面；第一喷孔和第二喷孔均匀分布于喷淋头本体的下表面；支撑组件，其与喷淋头本体固定连接，其包括支撑板，固定于第一凹陷部内；支撑杆，与支撑板连接；支撑板与第二凹陷部相配合形成气体容纳腔，支撑板上设有与气体容纳腔连通的第一通孔。
本实用新型一种气体喷淋装置及半导体处理设备在权利要求书中公布了：1.一种气体喷淋装置，其特征在于，包括： 喷淋头本体，其包括相对的上表面和下表面；所述喷淋头本体的上表面形成有第一凹陷部，所述第一凹陷部的底面形成有第二凹陷部； 所述喷淋头本体上还设有第一喷孔和第二喷孔，所述第一喷孔由所述喷淋头本体的上表面贯穿至所述喷淋头本体的下表面，所述第二喷孔由所述第二凹陷部的底面贯穿至所述喷淋头本体的下表面；且所述第一喷孔和第二喷孔均匀分布于所述喷淋头本体的下表面； 支撑组件，与所述喷淋头本体固定连接；所述支撑组件包括：支撑板，固定于所述第一凹陷部内；支撑杆，与所述支撑板固定连接，用于提拉所述喷淋头本体；且所述支撑板与所述第二凹陷部相配合形成一气体容纳腔，所述支撑板上设有与所述气体容纳腔连通的第一通孔。
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