常州安泰诺特种印制板有限公司杨国庆获国家专利权
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龙图腾网获悉常州安泰诺特种印制板有限公司申请的专利一种基于5G通讯的高频多层印制线路板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223322209U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422182744.1，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种基于5G通讯的高频多层印制线路板是由杨国庆;张松;吴玲丽;宋文洁设计研发完成，并于2024-09-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于5G通讯的高频多层印制线路板在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种基于5G通讯的高频多层印制线路板，具体涉及线路板技术领域，PCB板通过地平面层和电源平面层的屏蔽作用，能够有效减少信号之间的互相干扰，支持高速数据传输和稳定的信号质量，加强层的设置可以提升线路板的结构强度，减少振动和机械应力对线路板的影响，多层印制线路板的设计可以提供更多的布线空间，功能强大，适用于复杂的电路系统，加强层中的铝板提供了机械强度和电磁屏蔽功能，玻璃纤维布提供了绝缘性能和耐久性，而环氧树脂则起到了粘合和固定的作用，共同提升了线路板的结构强度、稳定性和耐久性，耐腐蚀层中的沉金属锡、粘合剂和聚氨酯涂层共同提供了全面的防腐蚀保护，显著提高了PCB在恶劣环境下的可靠性和寿命。
本实用新型一种基于5G通讯的高频多层印制线路板在权利要求书中公布了：1.一种基于5G通讯的高频多层印制线路板，其特征在于，包括PCB层（1），所述PCB层（1）包括两层信号层（101），两层所述信号层（101）之间填充有地平面层（102）和电源平面层（103），所述地平面层（102）与电源平面层（103）相互接触，所述地平面层（102）和电源平面层（103）相互远离的一面与信号层（101）固定，所述信号层（101）、地平面层（102）和电源平面层（103）之间开设有用于导线连接的通孔（104），所述PCB层（1）两侧设置有增强自身结构强度的加强层（2），两侧所述加强层（2）沿PCB层（1）轴线对称分布，两侧所述加强层（2）相互远离的端面设置有用于提升保护线路板的耐腐蚀层（3），两侧所述耐腐蚀层（3）沿PCB层（1）轴线对称分布，所述PCB层（1）、加强层（2）和耐腐蚀层（3）共同组成多层印制线路板。
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