合肥晶合集成电路股份有限公司金文祥获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥晶合集成电路股份有限公司申请的专利研磨盘及研磨装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223313751U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422188448.2，技术领域涉及：B24B37/12；该实用新型研磨盘及研磨装置是由金文祥;童文龙;吴凯;王涛涛设计研发完成，并于2024-09-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本研磨盘及研磨装置在说明书摘要公布了：本申请涉及一种研磨盘及研磨装置，研磨盘包括：研磨环；多个球形万向杆，每个球形万向杆的一端形成有一个万向球头；多个研磨刀头，每个研磨刀头的连接面形成有球形腔，多个球形万向杆的万向球头位于多个研磨刀头的球形腔内，以使多个球形万向杆与多个研磨刀头可转动连接；其中，多个球形万向杆的连接端与研磨环固定连接，每个研磨刀头的研磨面为斜面。通过将设置研磨刀头的研磨面设置为斜面，并通过球形万向杆和研磨环给研磨刀头提供压力，避免了研磨刀头的直角对晶圆边缘造成损坏，能够提升研磨效率、降低研磨成本。
本实用新型研磨盘及研磨装置在权利要求书中公布了：1.一种研磨盘，其特征在于，包括： 研磨环； 多个球形万向杆，每个球形万向杆的一端形成有一个万向球头； 多个研磨刀头，每个研磨刀头的连接面形成有球形腔，所述多个球形万向杆的万向球头位于多个研磨刀头的球形腔内，以使多个球形万向杆与多个研磨刀头可转动连接； 其中，所述多个球形万向杆的连接端与所述研磨环固定连接，每个研磨刀头的研磨面为斜面。
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