中科华艺(天津)科技有限公司姜旭波获国家专利权
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龙图腾网获悉中科华艺(天津)科技有限公司申请的专利便于加工吸附焊锡功能的DFN1006-2L封装框架获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223321265U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422254446.9，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型便于加工吸附焊锡功能的DFN1006-2L封装框架是由姜旭波设计研发完成，并于2024-09-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本便于加工吸附焊锡功能的DFN1006-2L封装框架在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种便于加工吸附焊锡功能的DFN1006‑2L封装框架，包括两个基岛，两基岛之间留有间隙，且两基岛相互远离的一侧向内收拢形成焊锡吸附部，所述焊锡吸附部向外延伸出待加工部，且焊锡吸附部两侧分别设有第一封装限位边。本实用新型采用在基岛边缘半蚀刻形成焊锡吸附部，以降低基岛边缘部位的强度，便于在加工完成后再封装体端面加工出凹槽，使得后续产品在使用过程中多余出的焊锡能沿封装体的侧壁进入凹槽，避免多余的焊锡外溢，对电路板上周边的电路造成影响。
本实用新型便于加工吸附焊锡功能的DFN1006-2L封装框架在权利要求书中公布了：1.便于加工吸附焊锡功能的DFN1006-2L封装框架，其特征在于：包括两个基岛，两基岛之间留有间隙，且两基岛相互远离的一侧向内收拢形成焊锡吸附部，所述焊锡吸附部向外延伸出待加工部，且焊锡吸附部两侧分别设有第一封装限位边。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人中科华艺(天津)科技有限公司，其通讯地址为：300304 天津市东丽区华明高新技术产业区华丰路6号E座1-205号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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