台湾积体电路制造股份有限公司张治平获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利半导体装置及用于半导体装置的系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223322363U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422277540.6，技术领域涉及：H10F39/18；该实用新型半导体装置及用于半导体装置的系统是由张治平;王铭义;丁世汎设计研发完成，并于2024-09-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置及用于半导体装置的系统在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种半导体装置及用于半导体装置的系统。像素阵列的金属栅格可以被图案化为在光电二极管的上方具有不同尺寸的开口。因此，可以形成具有不同敏感度的光电二极管的均匀像素阵列。举例来说，像素阵列可以包括低敏感度光电二极管LSPD、中敏感度光电二极管MSPD和高敏感度光电二极管HSPD。LSPD、MSPD和HSPD具有不同的捕获速率。因此，通过组合LSPD、MSPD和HSPD的信号可以实现更高的动态范围。
本实用新型半导体装置及用于半导体装置的系统在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其特征在于，包括： 第一光电二极管，与金属层中的第一开口相关联；以及 第二光电二极管，与所述金属层中的第二开口相关联， 其中所述第二开口小于所述第一开口，且 其中所述第一光电二极管的尺寸与所述第二光电二极管的尺寸的比率在0.9至1.1的范围内。
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