台湾积体电路制造股份有限公司宋主名获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利集成晶粒结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223322357U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422290431.8，技术领域涉及：H10D84/40；该实用新型集成晶粒结构是由宋主名;陈映州;邱奕凯;林其德;陈奕寰;周建志;陈斐筠;钟于彰设计研发完成，并于2024-09-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成晶粒结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种集成晶粒结构。所述集成晶粒结构包括了设置在安置于衬底内的隔离结构上方的第一电容器导体。隔离结构横向延伸超过第一电容器导体的相对外侧壁。电容器介电质沿着第一电容器导体的相对外侧壁中的一者安置并且安置在第一电容器导体的顶表面上方。第二电容器导体沿着电容器介电质的外侧壁安置并安置在电容器介电质的顶表面上方。第二电容器导体与电容器介电质和第一电容器导体两者的部分均横向重叠。
本实用新型集成晶粒结构在权利要求书中公布了：1.一种集成晶粒结构，其特征在于，包括： 第一电容器导体，设置在安置于衬底内的隔离结构上方，所述隔离结构横向延伸超过所述第一电容器导体的相对外侧壁； 电容器介电质，沿着所述第一电容器导体的所述相对外侧壁中的一者安置并安置在所述第一电容器导体的顶表面上方；以及 第二电容器导体，沿着所述电容器介电质的一个外侧壁安置并安置在所述电容器介电质的顶表面上方，其中所述第二电容器导体与所述电容器介电质和所述第一电容器导体两者的部分均横向重叠。
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