株式会社村田制作所北村丰史获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社村田制作所申请的专利电子部件用封装获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223321259U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422569568.7,技术领域涉及:H01L23/31;该实用新型电子部件用封装是由北村丰史设计研发完成,并于2024-10-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子部件用封装在说明书摘要公布了:本实用新型提供电子部件用封装,将各金属箔接合时的热容易向电子部件传递。电子部件用封装10具备:第一金属箔11;第二金属箔,与第一金属箔11重合;以及接合部13,是第一金属箔11的外缘部和第二金属箔的外缘部接合而成的部分。接合部13具备第一部分P1、第二部分P2以及连结部分P3。在设想有包含第一部分P1的内周缘14的第一虚拟直线L1和包含第二部分P2的内周缘14的第二虚拟直线L2时,连结部分P3的内周缘14相对于第一虚拟直线L1位于主面MF的中心的相反一侧或者相对于第二虚拟直线L2位于主面MF的中心的相反一侧。
本实用新型电子部件用封装在权利要求书中公布了:1.一种电子部件用封装,其特征在于,具备: 第一金属箔; 第二金属箔,与所述第一金属箔重合;以及 接合部,是所述第一金属箔的外缘部和所述第二金属箔的外缘部接合而成的部分, 将所述接合部的边缘中位于所述第一金属箔的主面的中心侧的边缘作为内周缘时, 所述接合部具备: 第一部分,所述内周缘为直线状; 第二部分,所述内周缘为直线状,并且向与所述第一部分不同的朝向延伸;以及 连结部分,将所述第一部分的端部和所述第二部分的端部连结, 在设想有包含所述第一部分的所述内周缘的第一虚拟直线和包含所述第二部分的所述内周缘的第二虚拟直线时, 所述连结部分的所述内周缘相对于所述第一虚拟直线位于所述主面的中心的相反一侧或者相对于所述第二虚拟直线位于所述主面的中心的相反一侧。
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