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龙图腾网获悉哈尔滨工业大学申请的专利一种适用于柔性电路的导电银浆料的制备方法及应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119324094B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411583899.4，技术领域涉及：H01B13/00；该发明授权一种适用于柔性电路的导电银浆料的制备方法及应用是由韩晓军;庄诗媛设计研发完成，并于2024-11-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种适用于柔性电路的导电银浆料的制备方法及应用在说明书摘要公布了：一种适用于柔性电路的导电银浆料的制备方法及应用，属于柔性电子和低温导电浆料领域。本发明制备出的适用于柔性电路的导电银浆，依靠第一类功能型混合物与第二类功能型混合物混合后在内部形成交联网络，树脂分子链的交错和相互缠绕使得导电浆料的变形能力增强，提高了材料的延展性和抗冲击性，最终增强了韧性。此导电浆料与传统的导电浆料相比具备更好的导电性、柔韧性以及机械强度，满足柔性电路在应用过程中可能面临的环境严苛的条件。并且通过对有机载体的优化，可以减少导电相的用量，大大减少生产所需成本。

本发明授权一种适用于柔性电路的导电银浆料的制备方法及应用在权利要求书中公布了：1.一种适用于柔性电路的导电银浆料的制备方法，其特征在于：所述方法为： 步骤一：第一类功能型混合物的制备：称取65%~70%热塑性树脂、2%~5%分散剂、25%~33%有机助溶剂，按照有机助溶剂、热塑性树脂、分散剂的顺序将称量好的物质加入到烧杯中，在75℃以1000rmin~2000rmin的速度搅拌30min~45min，冷却至室温后得到均一稳定的无固体颗粒存在的混合物即为第一类功能型混合物；所述热塑性树脂为聚氯乙烯、聚醚醚酮、聚苯乙烯、聚醚酯、聚四氟乙烯、聚氨酯、聚乙烯醇、聚乙烯、聚苯乙烯-丁二烯共聚物、聚碳酸酯、聚乙烯醇缩醛、改性热塑性环氧树脂、热塑性丙烯酸树脂、聚酰亚胺酯中的一种或至少两种组合； 步骤二：第二类功能型混合物的制备：称取35%~45%热固性树脂、35%~45%第一类功能型混合物、2%~5%偶联剂、2%~5%的触变剂、10%~15%的有机助溶剂，按照有机助溶剂、热固性树脂、偶联剂的顺序将称量好的物质加入到烧杯中，在75℃下以1000rmin~2000rmin的速度搅拌30min~45min，冷却至室温后将所述第一类功能型混合物及触变剂加入到烧杯中于75℃下以1000rmin~2000rmin的速度搅拌30min~45min，得到均一稳定的无固体颗粒存在的混合物即为第二类功能型混合物；所述热固性树脂为环氧树脂、不饱和聚酯树脂、酚醛树脂、氨基树脂、丙烯酸树脂、马来酸树脂、聚砜树脂、聚氟乙烯、环氧酯树脂、聚硫树脂、苯乙烯树脂、三聚氰胺树脂、环氧丙烯酸树脂中的一种或至少两种组合； 步骤三：有机载体的制备：称取60%~70%有机溶剂、15%~25%第二类功能型混合物、0%~2%光起始剂、1%~5%固化剂、2%~5%的表面活性剂、2%~5%的消泡剂，按照有机溶剂、第二类功能型混合物的顺序将称量好的物质放入烧杯中在75℃的条件下以1500rmin~2000rmin的速度搅拌45min~55min，冷却至室温按照光起始剂、固化剂、表面活性剂的顺序将称量好的物质放入烧杯中以1500rmin~2000rmin的速度搅拌60min~70min，将消泡剂加入到烧杯中以1000rmin~1500rmin的速度搅拌30min~45min，得到均一稳定的无固体颗粒存在的混合物质即为有机载体； 步骤四：低温导电银浆的制备：称取25%~35%的有机载体与65%~75%银粉混合均匀后用三辊机粗轧一次，粗轧时三辊机的转速为200rpm~250rpm，间隙为50um~100um，细轧两次，细轧时三辊机的转速为400rpm~450rpm，间隙为15um~35um，得到银浆，过筛后经消泡机消泡，得到均一稳定粘稠混合物即为导电银浆；所述银粉为球形银粉、片状银粉、针状银粉中的一种或至少两种组合，特别的若使用球形银粉则应满足银粉的粒径在1um~4um之间；特别的若使用片状银粉则应满足银粉的厚度在20nm~80nm之间；针状银粉必须满足以下要求：具有合适的高宽比30：1到50：1之间。

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