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龙图腾网获悉中北大学申请的专利PCB的焊点检测方法、装置、电子设备和存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120047402B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510111802.8，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权PCB的焊点检测方法、装置、电子设备和存储介质是由李璇;王苏恺;李奇霖;王黎明;韩星程;翟宇;王鉴;罗秀丽;郝冉设计研发完成，并于2025-01-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本PCB的焊点检测方法、装置、电子设备和存储介质在说明书摘要公布了：本申请提供了一种PCB的焊点检测方法、装置、电子设备和存储介质。获取目标PCB的待检测焊接点的三维图像；基于预设检测模型获取待检测焊接点的三维图像对应的检测结果；检测结果包括正常或异常；当检测结果为异常时，检测结果还包括缺陷图像和缺陷类型；该预设检测模型通过预设扩散模型对获取的三维图像进行前向加噪后，使用加噪后的三维图像减去预测噪声获得重建三维图像；并将重建三维图像和获取的三维图像输入预设缺陷检测与识别网络模型，输出待检测焊接点对应的检测结果。该方法能够高效、准确地实现PCB的焊点检测，并能对缺陷进行定位和分类。

本发明授权PCB的焊点检测方法、装置、电子设备和存储介质在权利要求书中公布了：1.一种PCB的焊点检测方法，其特征在于，所述方法包括： 获取目标PCB的待检测焊接点的三维图像； 基于预设检测模型获取所述待检测焊接点的三维图像对应的检测结果；所述检测结果包括正常或异常；当所述检测结果为异常时，所述检测结果还包括缺陷图像和缺陷类型； 其中，所述预设检测模型通过预设扩散模型对获取的所述三维图像进行前向加噪后，使用加噪后的三维图像减去预测噪声获得重建三维图像；并将所述重建三维图像和获取的所述三维图像输入预设缺陷检测与识别网络模型，输出所述待检测焊接点对应的检测结果；所述预测噪声为根据所述前向加噪过程中所加噪声和受所加噪声干扰后的获取的所述三维图像中的异常体素预测的； 其中，所述预设缺陷检测与识别网络模型包括：预设3D-Unet分割网络和分类决策层； 所述预设3D-Unet分割网络利用待检测的所述三维图像和所述重建三维图像之间的不一致性和共性预测体素级异常特征得分，以及特征级异常得分图；并使用特征异常得分图确定缺陷位置和形状，结合待检测的所述三维图像确定缺陷图像，并输出；若存在体素级异常特征得分的个数小于预设个数阈值，则确定检测结果为正常； 通过分类决策层对所述体素级异常特征得分进行分类决策处理，确定缺陷类型。

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