北京中航科电测控技术股份有限公司金维国获国家专利权
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龙图腾网获悉北京中航科电测控技术股份有限公司申请的专利一种半导体器件焊接定位装置获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120395032B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510919363.3,技术领域涉及:B23K3/08;该发明授权一种半导体器件焊接定位装置是由金维国;吕东升设计研发完成,并于2025-07-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体器件焊接定位装置在说明书摘要公布了:本发明属于半导体生产技术领域,提供了一种半导体器件焊接定位装置,包括底座,所述底座转动安装有转动架且底座上设置有带动转动架转动的旋转动力件,转动架为L形且转动架上固定安装有L形的放置板,所述放置板上设置有用于固定电路板的移动板;所述放置板上设置有升降板且放置板上固定安装有带动升降板上下移动的第一伸缩件,升降板上滑动安装有多组呈阵列分布的定位管。相较于现有技术,本发明的有益效果如下:通过定位管向下移动对器件的位置进行定位,由于定位管重量较轻,对器件施加的压力较小,且定位管对器件施加的作用力在竖直方向上,避免了推动器件横向移位,保证了器件在电路板上位置的准确性。
本发明授权一种半导体器件焊接定位装置在权利要求书中公布了:1.一种半导体器件焊接定位装置,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)转动安装有转动架(2)且底座(1)上设置有带动转动架(2)转动的旋转动力件(3),转动架(2)为L形且转动架(2)上固定安装有L形的放置板(4),所述放置板(4)上设置有用于固定电路板的移动板(6); 所述放置板(4)上设置有升降板(11)且放置板(4)上固定安装有带动升降板(11)上下移动的第一伸缩件(10),升降板(11)上滑动安装有多组呈阵列分布的定位管(12),定位管(12)远离放置板(4)的一端固定安装有第一铁片(13),所述升降板(11)设置有用于固定定位管(12)的固定板(17); 所述转动架(2)上固定安装有基板(19),基板(19)为磁性材质,基板(19)上滑动安装有多组呈阵列分布的固定管(20),固定管(20)位置与定位管(12)的位置一一对应,固定管(20)内固定安装有电磁铁(22),电磁铁(22)沿着固定管(20)的长度方向分布,电磁铁(22)靠近升降板(11)的一端与固定管(20)的端部齐平; 所述固定管(20)远离升降板(11)的一端固定安装有气囊(21),气囊(21)内填充气体且气囊(21)内填充气体所产生的浮力与固定管(20)及其上结构的重力设置有设定的差值; 所述固定管(20)靠近升降板(11)的一端固定安装有多组L形的支架(23),支架(23)上设置有L形的限位架(24),限位架(24)与开设在第一铁片(13)上的连接槽(14)配合使用,电磁铁(22)通电时带动限位架(24)移动进入连接槽(14)内; 所述限位架(24)上固定连接有弹力线(25),弹力线(25)远离限位架(24)的一端与支架(23)的端部固定连接,限位架(24)上固定安装有指向固定管(20)的支杆(26),支杆(26)的端部固定安装有第二铁片(27)。
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