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长鑫存储技术有限公司田凯获国家专利权

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龙图腾网获悉长鑫存储技术有限公司申请的专利芯片组合及芯片获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN112951811B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:201911176109.X,技术领域涉及:H01L25/07;该发明授权芯片组合及芯片是由田凯;李红文设计研发完成,并于2019-11-26向国家知识产权局提交的专利申请。

芯片组合及芯片在说明书摘要公布了:本发明实施例提供了一种芯片组合及芯片,包括:基板和设置于基板上表面的堆叠设置的第一芯片和第二芯片,第一芯片位于第二芯片上方;第一芯片和第二芯片的第一侧的边缘上设置有第一焊盘对,第一芯片和第二芯片的第二侧的边缘上设置有第二焊盘对,第二焊盘对位于第一芯片或第二芯片的第二侧边缘的最外侧的两个相邻功能单元之间,且第二焊盘对的下边缘不低于两个相邻功能单元的下边缘;第一芯片的第一侧的朝向与第二芯片的第一侧的朝向的差值为180度,且第一芯片的第一焊盘对与第二芯片的第二焊盘对位置相对应。本发明的技术方案可以在芯片封装内部腔体空间有限的条件下减少芯片尺寸和焊盘数,增加芯片堆叠的层数。

本发明授权芯片组合及芯片在权利要求书中公布了:1.一种芯片,其特征在于,所述芯片的第一侧的边缘上设置有包括第一参考电位焊盘和第二参考电位焊盘的第一焊盘对,所述芯片的第二侧的边缘上设置有包括第一参考电位焊盘和第二参考电位焊盘的第二焊盘对,所述第二焊盘对位于所述芯片的第二侧边缘的最外侧的两个相邻存储单元阵列之间,且所述第二焊盘对的下边缘不低于所述两个相邻存储单元阵列的下边缘; 所述芯片在自身所在的平面内旋转180度后,旋转后所述芯片的第一侧的焊盘对与旋转前所述芯片的第二侧的焊盘对位置相对应; 所述芯片包括外围逻辑控制电路和多个存储单元阵列,所述多个存储单元阵列至少包括两个相邻的存储单元阵列,所述外围逻辑控制电路位于所述芯片的第一侧; 旋转后所述芯片的第一焊盘对的第一参考电位焊盘与旋转前所述芯片的第二焊盘对的第一参考电位焊盘位置相对应;旋转后所述芯片的第一焊盘对的第二参考电位焊盘与旋转前所述芯片的第二焊盘对的第二参考电位焊盘位置相对应; 所述芯片的除所述第一参考电位焊盘与所述第二参考电位焊盘之外的其它信号焊盘设置于所述芯片的所述第一侧的边缘。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人长鑫存储技术有限公司,其通讯地址为:230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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