英飞凌科技奥地利有限公司T.法伊尔获国家专利权
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龙图腾网获悉英飞凌科技奥地利有限公司申请的专利半导体晶体管器件及其制造方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN112186039B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202010630300.3,技术领域涉及:H10D30/60;该发明授权半导体晶体管器件及其制造方法是由T.法伊尔设计研发完成,并于2020-07-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体晶体管器件及其制造方法在说明书摘要公布了:本发明涉及一种半导体晶体管器件(1),具有:源极区(2);本体区(3),其包括竖直沟道区(3.1);漏极区(4);栅极区(6),其侧向位于沟道区(3.1)的旁边;通过掺杂形成的本体接触区(7);扩散阻挡层(20.1);以及由导电材料形成的导电区(8),其中本体接触区(7)电接触本体区(3),扩散阻挡层(20.1)布置在其之间,并且其中本体接触区(7)的掺杂与本体区(3)的掺杂相比具有相同的导电类型但是具有更高的浓度,并且其中导电区(8)具有接触区(8.1),其形成与本体接触区(7)的电接触,导电区(8)的接触区(8.1)竖直布置在沟道区(3.1)的上端(25.1)上方。
本发明授权半导体晶体管器件及其制造方法在权利要求书中公布了:1.一种半导体晶体管器件,具有: 源极区, 包括竖直沟道区的本体区, 漏极区, 栅极区,侧向地在所述沟道区的旁边, 通过掺杂而形成的本体接触区, 扩散阻挡层,以及 由导电材料形成的导电区, 其中,所述本体接触区电接触所述本体区,所述扩散阻挡层被布置在它们之间, 并且其中,所述本体接触区的掺杂与所述本体区的掺杂相比具有相同的导电类型但具有更高的浓度, 并且其中,所述导电区具有接触区,其形成朝向所述本体接触区的电接触,所述导电区的所述接触区被竖直地布置在所述沟道区的上端上方, 其中,所述扩散阻挡层包括Si和氧掺杂Si的交替子层。
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