无锡亮源激光技术有限公司芮建保获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡亮源激光技术有限公司申请的专利半导体模块封装装置及封装工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112809265B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110129402.1，技术领域涉及：B23K37/00；该发明授权半导体模块封装装置及封装工艺是由芮建保;潘昊;韦春雷设计研发完成，并于2021-01-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体模块封装装置及封装工艺在说明书摘要公布了：本发明揭示了一种半导体模块封装装置及封装工艺，其中，半导体模块封装装置包括底座以及安装于底座上的第一固定件、压紧组件和第二固定件，底座用于放置装有待焊接的半导体模块的模具，第一固定件、压紧组件和第二固定件沿第一方向布设，模具位于第一固定件和压紧组件之间，第一固定件、压紧组件和第二固定件相配合对模具产生作用力从而将待焊接的半导体模块压紧。本发明中的半导体模块封装装置通过底座放置装有待焊接的半导体模块的模具，通过第一固定件、压紧组件和第二固定件相配合来压紧装有待焊接的半导体模块的模具，从而使得焊接后的半导体模块的平行度非常良好，提高了焊接成品率，并大大提高了焊接效率。
本发明授权半导体模块封装装置及封装工艺在权利要求书中公布了：1.一种半导体模块封装装置，其特征在于，所述封装装置包括底座以及安装于底座上的第一固定件、压紧组件和第二固定件，底座用于放置装有待焊接的半导体模块的模具，第一固定件、压紧组件和第二固定件沿第一方向布设，模具位于第一固定件和压紧组件之间，第一固定件、压紧组件和第二固定件相配合对模具产生作用力从而将待焊接的半导体模块压紧，所述压紧组件包括第一活动件，第一活动件与第二固定件相贴合设置，第一活动件可沿第二固定件进行移动从而放松或压紧模具，所述压紧组件还包括设置于底座上的第二活动件，第二活动件位于第一活动件和模具之间，第二活动件可在第一方向上移动并在第一活动件的移动作用下放松或压紧模具，所述压紧组件还包括安装件，安装件与第一活动件配合安装，安装件与第二活动件线接触，所述第二固定件上设置有第一斜面，第一活动件上设置有第二斜面，第一斜面与第二斜面相贴合从而使得第一活动件可沿第二斜面的倾斜方向进行升降。
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