苹果公司陈伟获国家专利权
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龙图腾网获悉苹果公司申请的专利具有盖和加强件环的多芯片模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115136298B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180015001.1，技术领域涉及：H01L23/04；该发明授权具有盖和加强件环的多芯片模块是由陈伟;赵杰华;翟军;张栢豪;蔺贤哲;葛英杰;胡坤忠设计研发完成，并于2021-02-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有盖和加强件环的多芯片模块在说明书摘要公布了：描述了多芯片模块MCM结构。在实施方案中，模块包括位于模块基板的顶侧上的第一部件和第二部件、安装在模块基板的顶侧上的加强件结构和安装在该加强件结构上并且覆盖第一部件和第二部件的盖。该加强件在形成于该盖的顶板中的沟槽内接合到该盖。
本发明授权具有盖和加强件环的多芯片模块在权利要求书中公布了：1.一种模块，包括： 模块基板； 第一部件，所述第一部件位于所述模块基板的顶侧上； 第二部件，所述第二部件位于所述模块基板的所述顶侧上； 加强件结构，所述加强件结构被安装在所述模块基板的所述顶侧上； 盖，所述盖被安装在所述加强件结构上并覆盖所述第一部件和所述第二部件， 其中，所述盖包括具有底表面的顶板，在所述顶板的所述底表面中形成沟槽，并且在所述顶板的所述底表面中形成部件凹部， 其中，所述部件凹部与所述第二部件的边缘配合，并且与所述沟槽分离，并且所述加强件结构在形成于所述盖的所述顶板中的所述沟槽内被接合到所述盖；以及 热界面材料，所述热界面材料将所述第二部件的顶侧固定到所述顶板的所述底表面，其中，所述热界面材料被定位在所述盖中的所述部件凹部内并至少部分地延所述第二部件的所述边缘被定位。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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