联咏科技股份有限公司张宏迪获国家专利权
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龙图腾网获悉联咏科技股份有限公司申请的专利四方扁平无引线封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113937074B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110590120.1，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权四方扁平无引线封装结构是由张宏迪;林泰宏;程智修设计研发完成，并于2021-05-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本四方扁平无引线封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开一种四方扁平无引线QFN封装结构，包含引线框架、半导体管芯以及包封材料。引线框架包含管芯垫和环绕管芯垫的多个触点。半导体管芯安置在管芯垫上且电连接到多个触点，其中半导体管芯与管芯垫的第一侧之间的最短距离短于半导体管芯与管芯垫的第二侧之间的最短距离，且第一侧与第二侧相对。包封材料包封引线框架和半导体管芯且部分暴露多个触点，其中QFN封装的纵横比大体上等于或大于3。
本发明授权四方扁平无引线封装结构在权利要求书中公布了：1.一种四方扁平无引线QFN封装结构，包括： 引线框架，包括管芯垫和环绕所述管芯垫的多个触点； 半导体管芯，安置在所述管芯垫上且电连接到所述多个触点，其中所述半导体管芯与所述管芯垫的第一侧之间的最短距离短于所述半导体管芯与所述管芯垫的第二侧之间的最短距离，且所述第一侧与所述第二侧相对； 包封材料，包封所述引线框架和所述半导体管芯且部分暴露所述多个触点，其中所述四方扁平无引线封装结构的纵横比等于或大于3；以及 翘曲控制金属层，安置在所述包封材料上方。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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