华为技术有限公司熊真敏获国家专利权
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龙图腾网获悉华为技术有限公司申请的专利镁合金连接结构件、电子设备和构件成型方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115811848B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111068099.5，技术领域涉及：H05K5/02；该发明授权镁合金连接结构件、电子设备和构件成型方法是由熊真敏;张世君;李恒;唐巍设计研发完成，并于2021-09-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本镁合金连接结构件、电子设备和构件成型方法在说明书摘要公布了：本申请涉及终端领域，公开了一种镁合金连接结构件、电子设备和构件成型方法。其中，镁合金连接结构件包括镁合金本体和导电层，且在镁合金本体和导电层的相接的区域处形成能够导电的过渡层，通过过渡层实现镁合金本体和导电层之间的电连接。同时，通过过渡层隔开镁合金本体和导电层，以避免镁合金本体与导电层相接产生电偶腐蚀，进而延长镁合金连接结构件的使用寿命，实现镁合金结构件与主板等部件的稳定电连接。除此之外，通过导电层、密封材料和过渡层将镁合金本体与外部隔绝，避免镁合金本体被氧化或者被腐蚀，并进一步避免镁合金连接结构件中各个结构之间的电偶腐蚀。
本发明授权镁合金连接结构件、电子设备和构件成型方法在权利要求书中公布了：1.一种镁合金连接结构件（10），其特征在于，包括： 镁合金本体（100）； 保护层（200），所述保护层（200）包封所述镁合金本体（100），并在所述保护层（200）上开设有连通所述镁合金本体（100）表面的连接通孔（210），所述连接通孔（210）的底部形成有过渡层（400）； 所述过渡层（400）上形成有导电层（300），所述过渡层（400）和所述导电层（300）用于所述镁合金本体（100）与外界电连接； 通过所述过渡层（400），或者所述导电层（300）和密封材料（500）将所述连接通孔（210）密封，以使所述镁合金本体（100）与外界隔绝； 所述过渡层（400）为下述之一：基于所述镁合金本体（100）和所述导电层（300）形成的固溶体、基于所述镁合金本体（100）、所述导电层（300）和位于所述镁合金本体（100）与所述导电层（300）之间的中间层（700）形成的固溶体、导电胶层。
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