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龙图腾网获悉江苏晋誉达半导体股份有限公司申请的专利一种硅片自定位的干法刻蚀装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115172241B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210677726.3，技术领域涉及：H01L21/68；该发明授权一种硅片自定位的干法刻蚀装置是由何昌武;陆春辉;刘毅设计研发完成，并于2022-06-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种硅片自定位的干法刻蚀装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种硅片自定位的干法刻蚀装置，下仓体上设有硅片支撑装置和硅片定位装置，硅片支撑装置包括支撑杆，硅片定位装置包括定位杆，支撑杆由第一动力装置驱动，定位杆由第二动力装置驱动，放置平台上设有支撑孔和定位孔，放置平台上位于硅片放置区域内设置有冷却凹槽，工作台上设置有用于进气接口，上仓体上安装有上安装板，上安装板上固定有上电极反应板，上电极反应板上设有刻蚀孔，上安装板通过直线电机驱动，上安装板上设置压紧结构；该装置能在将硅片放置于硅片放置区域时通过定位杆准确放置，且在刻蚀时对硅片有效固定，避免冷却气体的泄露，使硅片能准确进行刻蚀，保证生产效率和生产质量。

本发明授权一种硅片自定位的干法刻蚀装置在权利要求书中公布了：1.一种硅片自定位的干法刻蚀装置，包括工作台，所述工作台上安装有用于对硅片进行干法刻蚀的真空反应仓，所述真空反应仓包括相互固定配合的上仓体和下仓体，所述下仓体上设置有进料口，所述进料口处安装有进料口开闭机构，所述下仓体内设置有放置平台，所述放置平台上设有硅片放置区域，其特征在于：所述下仓体上设有硅片支撑装置和硅片定位装置，所述硅片支撑装置包括若干根轴向伸缩且从硅片放置区域伸出用于支撑硅片的支撑杆，所述硅片定位装置包括若干根轴向伸缩且围绕硅片放置区域伸出用于定位硅片的定位杆，所述支撑杆由第一动力装置驱动在支撑工位和第一待机工位之间往复移动，所述定位杆由第二动力装置驱动在定位工位和第二待机工位之间往复移动，所述放置平台上设有与支撑杆和定位杆一一对应的支撑孔和定位孔，所述放置平台上位于硅片放置区域内设置有用于对硅片进行冷却的冷却凹槽，所述工作台上设置有用于接通冷却气体进入冷却凹槽的进气接口，所述上仓体上升降滑动安装有上安装板，所述上安装板上固定有上电极反应板，所述上电极反应板上设有若干通入刻蚀气体的刻蚀孔，所述上安装板通过直线电机驱动在刻蚀工位和第三待机工位之间往复移动，所述上安装板上设置有用于弹性压紧所述硅片边缘的压紧结构；所述支撑杆固定安装在支撑座上，所述定位杆固定安装在定位座上，所述支撑座上径向均匀设置有两个及以上的滑动杆，所述定位座上开设有与滑动杆一一对应的轴向延伸的条形通孔，所述定位座套装在支撑座上，所述滑动杆约束于所述条形通孔内，处于第一待机工位的所述支撑杆低于处于第二待机工位的所述定位杆，处于支撑工位的所述支撑杆高于处于定位工位的所述定位杆，所述定位座与工作台之间设置有使定位杆保持于定位工位的定位施力结构，所述第一动力装置和第二动力装置采用一套支撑定位直线动力装置，所述支撑定位直线动力装置与支撑座连接，所述支撑定位直线动力装置采用第一气缸。

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