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龙图腾网获悉桂林电子科技大学申请的专利一种芯片封装吸湿散热结构及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115116974B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210814229.3，技术领域涉及：H01L23/26；该发明授权一种芯片封装吸湿散热结构及其制备方法是由黄兆岭;郭浩;张国旗;李思远;杨道国;赵国琳设计研发完成，并于2022-07-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片封装吸湿散热结构及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种芯片封装吸湿散热结构及其制备方法，吸湿散热结构包括底座、吸湿层、散热肋板和盖板，所述底座和盖板对应连接后呈密闭的盒体结构，吸湿层设于盖板内壁面下方，散热肋板设于吸湿层下方，芯片安装在底座上方并通过键合线与底座电气连接，芯片上方设有导热硅胶，所述导热硅胶上方连接散热肋板；本发明通过吸湿层产生马兰戈尼效应吸收水分，实现吸湿功能，并利用导热硅胶和散热肋板的翅片效应进行散热，提高了封装散热的效率；另外本发明采用烧结工艺制备吸湿层底模，并采用聚苯乙烯小球爆炸形成吸水孔，产生的马兰戈尼效应更强，吸湿效果更好。

本发明授权一种芯片封装吸湿散热结构及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装吸湿散热结构的制备方法，其特征在于，该芯片封装吸湿散热结构包括底座（1）、吸湿层（2）、散热肋板（3）和盖板（4），所述底座（1）和盖板（4）对应连接后呈密闭的盒体结构，吸湿层（2）设于盖板（4）内壁面下方，散热肋板（3）设于吸湿层（2）下方，芯片（5）安装在底座（1）上方并通过键合线（6）与底座（1）电气连接，芯片（5）上方设有导热硅胶（7），所述导热硅胶（7）上方连接散热肋板（3）； 一种芯片封装吸湿散热结构的制备方法，包括以下步骤： 盖板制备：采用陶瓷、金属或玻璃圆片制备盖板基底圆片，在盖板基底圆片上制作微孔洞； 吸湿层、散热肋板制备： E1、将陶瓷材料与分散剂、粘结剂、塑化剂、脱模剂、消泡剂和水制成混合浆料后，进行造粒，得到造粒粉体；将粉体压坯并在胚体表面钻孔，将胚体放入到真空炉中进行烧结，烧结成布有半圆通孔的陶瓷结构板； E2、将两块共同结构的陶瓷结构板相对贴合，并将聚苯乙烯小球填充到两块板陶瓷结构板的半圆通孔里，在1000℃的高温下烧结，聚苯乙烯小球爆开，形成不规则的微孔洞，与半圆通孔连通形成吸水孔，通过共晶焊工艺将两块陶瓷结构板固定连接，得到仿猪笼草结构图形的吸湿层； E3、在吸湿层的一面进行深刻蚀刻蚀，涂布光刻胶形成掩膜层，通过快速刻蚀工艺将底膜层蚀刻掉，去除仿猪笼草结构旁边的吸湿层材料，形成深刻蚀沟道； E4、将散热翅片通过环氧树脂粘接安装在深刻蚀沟道，形成散热肋板； E5、将肋板层铣成拱形结构； 底座制备：采用陶瓷通过烧结工艺制作得到底座基底圆片；将芯片支架与底座基底圆片连接，在芯片支架上涂敷散热绝缘漆；在芯片支架的四个角上螺纹打孔安装铜柱，将湿度传感器粘接至底座基底圆片上，粘接密封垫圈至连接件上；在底座基底的下面引入直插引脚； 芯片封装：将芯片安装在芯片支架上，并通过键合线与底座基底圆片电气连接，在芯片上方放置导热硅胶，并将导热硅胶塑定成拱型，粘结在芯片上，将盖板与底座对应嵌合，采用平行焊缝连接密封。

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