深圳市金洲精工科技股份有限公司孙玉双获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市金洲精工科技股份有限公司申请的专利一种印制电路板的槽孔加工方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115190699B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210889633.7,技术领域涉及:H05K3/00;该发明授权一种印制电路板的槽孔加工方法是由孙玉双;张辉;曾期榜;杨令;陈文华设计研发完成,并于2022-07-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种印制电路板的槽孔加工方法在说明书摘要公布了:本发明属于印制电路板加工技术领域,公开了一种印制电路板的槽孔加工方法。该印制电路板的槽孔加工方法通过至少包括一阶钻刀和二阶钻刀的阶梯钻加工槽孔,包括钻预钻孔和钻槽孔,预钻孔设于槽孔沿长度方向的中心线上,预钻孔直径等于一阶钻刀直径,且小于槽孔宽度;钻槽孔包括钻第一孔和钻第二孔,第一孔和第二孔均位于中心线上且直径均等于槽孔宽度,第一孔和第二孔分别与槽孔长度方向的两端配合,第一孔和第二孔中至少一个在一阶钻刀与预钻孔同心配合定位后,通过二阶钻刀加工完成。本发明提供的印制电路板的槽孔加工方法,能使钻槽孔时的钻刀保持定位稳定,避免出现钻刀偏移问题,提高槽孔的钻孔质量。
本发明授权一种印制电路板的槽孔加工方法在权利要求书中公布了:1.一种印制电路板的槽孔加工方法,其特征在于,通过阶梯钻100加工所述槽孔1,所述阶梯钻100至少包括一阶钻刀110和二阶钻刀120,所述印制电路板的槽孔加工方法包括: 钻预钻孔2,所述预钻孔2设于所述槽孔1沿长度方向的中心线上,所述预钻孔2与所述一阶钻刀110同心设置,所述预钻孔2的直径等于所述一阶钻刀110的直径,且小于所述槽孔1的宽度; 钻槽孔1,包括钻第一孔11和钻第二孔12,所述第一孔11和所述第二孔12均位于所述中心线上,且直径均等于所述槽孔1的宽度,所述第一孔11和所述第二孔12分别与所述槽孔1长度方向的两端配合,所述第一孔11和所述第二孔12二者中至少一个,在所述一阶钻刀110与所述预钻孔2同心配合定位后,通过所述二阶钻刀120加工完成; 所述槽孔1在所述印制电路板的厚度方向上分步进行加工,每次分步深度小于所述一阶钻刀110的长度。
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