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龙图腾网获悉中国软件评测中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)申请的专利一种集成电路专用高效封装测试装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115327346B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211019686.X，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权一种集成电路专用高效封装测试装置是由翟腾;高宏玲;艾文思;郭青帅;马子扬;申武鑫;张国杰设计研发完成，并于2022-08-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种集成电路专用高效封装测试装置在说明书摘要公布了：一种集成电路专用高效封装测试装置，属于电路封装技术领域，为了解决现有的移动件无法在移动的同时无法作为支撑架，且无法自动进行下料；封装件只能单独对晶片贴片，导致贴片效率差，且无法根据贴片间距进行调整，导致适配性差的问题。本发明通过封装定位板在移动轨道上移动，带动待封装的电路板移位，做到自动移动，方便与封装组件对接，防止封装定位板脱轨，提高移动的稳定性,收卷线绳收卷，有效带动物料自动下料,通过水平纵向移动和竖向移动，便于封装压合装置自动取料压合，提高封闭便捷性,根据贴片需要进行选择，提高整体适配性，且通过一排式贴片，提高封装效率，避免单个贴片导致的效率差的问题。

本发明授权一种集成电路专用高效封装测试装置在权利要求书中公布了：1.一种集成电路专用高效封装测试装置，其特征在于：包括封装工作台板（1），所述封装工作台板（1）上方的工作面板上安装有定位移动装置（2）； 所述定位移动装置（2）包括驱动电机（21）、移动轨道（22）、安装支架（23）、封装定位板（24）和下料组件（25），驱动电机（21）固定在安装支架（23）的侧端，移动轨道（22）固定在封装工作台板（1）上，安装支架（23）包覆设置在移动轨道（22）上，安装支架（23）的上方通过下料组件（25）与封装定位板（24）连接，所述封装工作台板（1）的侧端安装有封装组件（3）； 所述封装组件（3）包括支撑侧板（31）、移动驱动组件（32）、安装板（33）和封装压合装置（34），支撑侧板（31）固定在封装工作台板（1）侧端，支撑侧板（31）上端安装有移动驱动组件（32），移动驱动组件（32）的下方连接有安装板（33），安装板（33）的内部安装有封装压合装置（34），所述封装工作台板（1）上安装有烘干组件（4）和测试装置（5）； 所述封装压合装置（34）包括调整电机（341）、八角套管（342）、内管体（343）和吸附封装压管（344），调整电机（341）固定在安装板（33）的侧端，安装板（33）的内端设置有八角套管（342），八角套管（342）的内部套覆有内管体（343），八角套管（342）的八个面板上均设置有一排吸附封装压管（344），且每排吸附封装压管（344）直接的间距均不相同； 所述八角套管（342）的外侧安装有吸附封装压管（344），调整电机（341）的输出端上安装有驱动套管（3411），驱动套管（3411）一端与八角套管（342）连接； 所述内管体（343）的内部开设有气槽（3431），内管体（343）的侧端连接有抽气管（3432），抽气管（3432）一端与气泵连接，内管体（343）的下方设置有条形槽，八角套管（342）上开设有与吸附封装压管（344）相通的槽孔。

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