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龙图腾网获悉珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司申请的专利一种具有凹部的覆铜板的塞孔磨板方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115843154B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211579822.0，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种具有凹部的覆铜板的塞孔磨板方法是由韩浩;杨恒勃;朱静;黄敏设计研发完成，并于2022-12-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种具有凹部的覆铜板的塞孔磨板方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种具有凹部的覆铜板的塞孔磨板方法，包括下列步骤：准备，取一张覆铜板，覆铜板包括平板部和凹部，平板部和凹部均设置有塞孔；贴干膜，在覆铜板的表面贴覆干膜，并且在干膜上设置有开窗；树脂塞孔，采用树脂塞孔后正常烘烤固化树脂；第一次磨板，通过陶瓷磨板将平板部上的树脂层磨掉使干膜露出，凹部中的干膜不会露出；褪膜，将整块覆铜板放入褪膜液中将干膜溶解，平板部上露出树脂桩，凹部中的干膜溶解之后，凹部上的树脂层与凹部的内底面具有间隙；分解，对凹部上的树脂层擦拭分解液使其分解，直到凹部上的树脂层被分解之后露出凹部中的树脂桩；第二次磨板，通过陶瓷磨板将平板部和凹部中的树脂桩磨掉。

本发明授权一种具有凹部的覆铜板的塞孔磨板方法在权利要求书中公布了：1.一种具有凹部的覆铜板的塞孔磨板方法，其特征在于，包括下列步骤： 准备，取一张经过层压但未进行树脂塞孔的覆铜板100，所述覆铜板100包括平板部110和凹部120，所述平板部110和所述凹部120均设置有塞孔130； 贴干膜，在所述覆铜板100的表面贴覆一张干膜200，干膜200覆盖住所述平板部110和所述凹部120，并且在所述干膜200上对应所述塞孔130的孔口位置处设置有开窗210； 树脂塞孔，采用树脂塞孔后正常烘烤固化树脂，树脂在干膜200的表面形成树脂层300； 第一次磨板，通过陶瓷磨板将所述平板部110上的所述树脂层300磨掉使干膜200露出，而所述凹部120中的所述树脂层300并未完全磨完，所述凹部120中的所述干膜200不会露出； 褪膜，将整块覆铜板100放入褪膜液中将干膜200溶解，所述平板部110上露出树脂桩310，所述凹部120中的所述干膜200溶解之后，所述凹部120上的树脂层300由所述凹部120中的树脂桩310支撑，所述凹部120上的树脂层300与所述凹部120的内底面具有间隙； 分解，对所述凹部120上的树脂层300擦拭分解液使其分解，直所述凹部120上的树脂层300被分解之后露出所述凹部120中的树脂桩310； 第二次磨板，通过陶瓷磨板将所述平板部110和所述凹部120中的树脂桩310磨掉。

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